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来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-04-06 10:22:55 浏览:
1.美芯晟科创板IPO注册申请获批
3月28日，证监会披露了关于同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称：美芯晟）**公开发行股票注册的批复，同意美芯晟科创板IPO注册申请。
美芯晟从事高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。
财务数据方面，2019年-2022年1-6月，美芯晟营业收入分别为1.50亿元、1.49亿元、3.72亿元及1.33亿元，净利润分别为-1918.12万元、-1117.01万元、3261.15万元及-139.06万元。
美芯晟此次IPO拟募资10亿元，用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目以及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
2.东部高科计划开展12英寸晶圆代工服务
3月29日，韩国芯片代工企业东部高科（DB Hitek）表示，计划将其晶圆代工业务扩展到12英寸。
东部高科首席执行官Choi Chang-shik在公司年度股东大会上证实了这一点。Choi表示，该公司的目标是将其代工业务的估值扩大到4万亿韩元。而作为该计划的一部分，它需要花费2.5万亿韩元来确保每月20000片12英寸晶圆的产能。
不过，Choi表示，尚未确定时开始建设其12英寸晶圆厂的具体时间。
（来源：JSSIA整理）
3.通科半导体芯片封装测试产业项目开工建设
据佛山市三水区官网消息，3月24日通科半导体芯片封装测试产业项目动工建设，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
据介绍，项目位于佛山市三水区云东海电子信息产业园，总投资10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术上的指导，公司未来将专注于功率半导体器件与集成电路、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体、GaN、SiC等SiP封装高端产品领域。
据悉，东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的企业。产品应用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
（来源：SEMI/JSSIA整理）
4.新恒汇创业板IPO过会
3月22日，据深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果显示，新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇”）创业板IPO过会。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
报告期内（2019-2021年），新恒汇营业收入分别为41380.22万元、38820.03万元、54803.26万元和29118.24，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7140.37万元、4531.75万元、8171.81万元和3428.76万元。2022年1-9月，新恒汇营业收入48268.87万元，扣非后归属于母公司所有者的净利润7189.11万元。
此次IPO，新恒汇拟募集资金约5.19亿元，分别用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。
（来源：JSSIA整理）
5.中芯集成科创板IPO注册申请获批
3月28日，证监会披露了关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）**公开发行股票注册的批复，同意中芯集成科创板IPO注册申请。
中芯集成是国内的特色工艺晶圆代工企业，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
招股书显示，报告期内（2019-2021年），中芯集成营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
此次IPO，中芯集成拟募资125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
6.泰凌微科创板IPO过会
3月28日，据深交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：泰凌微）科创板IPO过会。
泰凌微是一家集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。
2019-2021年及2022年1-6月，泰凌微分别实现营收3.2亿、4.54亿、6.5亿、及3.27亿，对应的净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元、9500.77万元、及3004.49万元。
泰凌微此次IPO拟募集资金13.24亿元，扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目，以及发展与科技储备项目。
（来源：JSSIA整理）
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