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来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-03-24 14:16:34   浏览:

1.晶能微电子自研**车规级IGBT产品成功流片

吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的**车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。

该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，产品应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。

（来源：JSSIA整理）

2.新恒汇创业板IPO过会

3月22日，据深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果显示，新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇”）创业板IPO过会。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

报告期内（2019-2021年），新恒汇营业收入分别为41380.22万元、38820.03万元、54803.26万元和29118.24，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7140.37万元、4531.75万元、8171.81万元和3428.76万元。2022年1-9月，新恒汇营业收入48268.87万元，扣非后归属于母公司所有者的净利润7189.11万元。

此次IPO，新恒汇拟募集资金约5.19亿元，分别用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

（来源：JSSIA整理）

3.南大光电ArF光刻胶通过客户验证

南大光电3月21日在投资者互动平台表示，其控股子公司宁波南大光电材料有限公司研发的ArF光刻胶，已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证。

近年来国内光刻胶市场保持了良好的增长趋势，但以ArF光刻胶为代表的高端光刻胶领域国内市场份额仍然较小，长期为国外巨头所垄断。2021年全球光刻胶市场份额中，日本厂商东京应化、合成橡胶（JSR）、住友化学及富士胶片的市场占有率合计达到60%，美国陶氏化学市占率17%，韩国东进11%。在ArF光刻胶领域，合成橡胶（JSR）以24%的市场份额位居全球**，国内ArF光刻胶几乎全部依赖进口，日本及美国公司占据了**主导地位。

南大光电指出，光刻胶是客制化产品，他们针对每家客户的不同需求开发多款产品进行验证。因是进口替代，所以他们能研发的产品需要适应客户端的工艺参数，留给他们的调整空间很小，所以验证难度大。不过，南大光电也强调目前验证进展顺利，公司也将抓紧推进市场拓展工作，争取尽快实现批量销售。

（来源：JSSIA整理）

4.芯碁微装定增申请获批

3月22日，芯碁微装发布公告称，近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可【2023】563 号）以下简称（“批复文件”），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

芯碁微装从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

据了解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过82528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。

（来源：JSSIA整理）

5.三菱电机将建新厂增产SiC功率半导体

三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该座新厂将导入8英寸SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6英寸晶圆产能。

日媒指出，藉由上述增产投资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。

三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2600亿日圆，投资规模将较原先计划值（1300亿日圆）倍增。

日媒报导，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日厂中、仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大之列，龙头厂为瑞士STMicroelectronics。

（来源：JSSIA整理）

6.博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

据嘉兴经济技术开发区官微消息，日前，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。

据了解，此次开工的博康（嘉兴）半导体科技有限公司氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米，总投资额约6亿元人民币，其中一期用地约33200平方米。建成后，产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。

（来源：JSSIA整理）

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