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来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-04-14 11:36:57 浏览:
1.慧智微科创板IPO注册申请获批
4月4日，证监会正式同意广州慧智微电子股份有限公司**公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
2019~2021年，慧智微营收分别为6042.7万元、2.07亿元、5.14亿元；净亏损分别为7887.5万元、9619万元、3.18亿元；扣非后净亏损分别为4787.9万元、9090.58万元、1.49亿元。
根据此前公布的招股书，慧智微此次IPO计划募资15亿元，其中2.58亿元用于芯片测试中心建设，4.73亿元用于总部基地及广州研发中心建设项目，2.73亿元用于上海研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
2.承芯半导体高端滤波器二厂项目在国家高新区投产
4月8日，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目在武进国家高新区投产。
承芯半导体规划三个厂区，此次投产的高端滤波器项目为二厂项目，占地约114亩，全线月产能*大可达2万片；芯片一厂面积将近12000平米，主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造；封装厂（三厂）主要业务为高端滤波器封测。
承芯半导体由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电等投资成立，是一家集化合物半导体晶圆制造与超代工服务和滤波器设计制造销售于一体的创新型高科技企业，致力发展射频前端技术产业链。
（来源：JSSIA整理）
3.Arm计划于美国纳斯达克上市
据英国《金融时报》在当地时间4月11日的消息，软银集团创始人兼CEO孙正义在当日将与美国纽交所就Arm的上市计划达成了初步协议，Arm的IPO*早将在今年秋季发生，并计划于美国纳斯达克上市。
此举意味着Arm公司IPO流程已正式迈出**步，软银集团后续将为Arm提交相关上市文件。
软银在2016年以243亿英镑（约314亿美元）收购了Arm，但现实估值仍在争议中。投资者称，由于难以将Arm与其他公司直接进行比较，也难以确定孙正义是否已找到让公司盈利能力更强的方法，因此现实估值可能低至300亿美元，也可能高达700亿美元。
若以半导体产品与设备类目前十大美股的市盈率中位数18倍为参照，Arm的估值约为180亿美元，*高若对标英伟达38.84倍的市盈率，那么，Arm估值*高为380亿美元。
或为IPO寻求更高估值，Arm还在改变芯片设计的版税收费模式，以提高整体的收入与利润水平。从根据芯片的价格向芯片制造商收取版权费用，改为根据*终终端的价格来收取费用，目前已告知联发科、紫光展锐、高通，以及小米和OPPO在内的多家中国智能手机制造商，将从2024年开始这一新收费模式。TechInsights分析师Sravan Kundojjala指出，相比之前的收费方式，新收费方式可以带来数十倍的增长。
（来源：微电子制造/JSSIA整理）
4.新相微科创板IPO注册申请获批
4月4日，证监会同意上海新相微电子股份有限公司**公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
新相微主营业务为于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案，其显示芯片采用Fabless的制造模式。
2019年-2022年上半年，新相微营业收入分别为15767.87万元、21875.55万元、45169.60万元、21909.46万元。归属于母公司股东的净利润分别为-879.80万元、2541.22万元、15269.60万元、7879.66万元。
根据此前的招股书，新相微拟募集资金151902.70万元，分别用于“合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目”、“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”、“上海先进显示芯片研发中心建设项目”，以及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
5.集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京召开
4月12日，集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京江北新区召开，来自政府、高校、企业各领域大咖专家集聚，共同探讨区域EDA创新生态发展路径。
东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任、南京集成电路培训基地主任时龙兴发表《大道行思，取则行远——EDA人才培养的思考与实践》主题报告。报告从EDA人才培养背景、发展蓝图及可行性三个方面展开，并围绕助力EDA国创中心人才培养思路进行探讨。东南大学首席教授、拟任EDA国创中心执行主任杨军介绍了中心建设情况。
南京邮电大学、芯行纪科技有限公司、深圳国微芯科技有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、芯华章科技股份有限公司、深圳鸿芯微纳技术有限公司、上海概伦电子股份有限公司、芯和半导体科技（上海）有限公司、杭州行芯科技有限公司、上海立芯软件科技有限公司的企业大咖分享*新技术成果和研发进展，并围绕产业生态、产教融合、产业集聚等方面内容做了主题分享。
南京江北新区高质量建设EDA创新生态正式启动。新区在EDA领域超前布局，始终把打造自主可控产业”作为集成电路产业发展的着力点，在数字验证、数字实现、模拟设计等领域取得重大突破，产品覆盖EDA产业全链条的70%，新区同步与东南大学建设一套全国课程，5年直接培养硕士3000人，课程和竞赛辐射到全国培养1万人。
（来源：协会秘书处）
6.苏州科阳半导体完成超5亿元融资
据苏州工业园区苏相合作区消息，近日，苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资。
本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。
公开资料显示，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
（来源：SEMI/JSSIA整理）
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