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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-02-25 08:58:10   浏览:

1.国际IDM厂商率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线

 

据业内人士透露,国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸,以提高其在该领域的竞争力。

《电子时报》援引该人士称,日本东芝半导体*近宣布计划投资1000亿日元(合8.694亿美元),扩大其12英寸汽车电源模块fab产能。英飞凌和AOS也大胆采用12英寸晶圆产能内部生产高端汽车MOSFET和IGBT功率芯片解决方案,具有高毛利率和技术门槛。

在将生产重点转向汽车电源模块的同时,IDM们也在削减用于IT应用的MOSFET的产量,导致消费级MOSFET短缺,并促使客户将订单转向中国台湾的供应商。消息人士称,后者都在加强SGT MOSFET的生产,以满足商用笔记本电脑和台式电脑的订单。

与国际IDM不同,这些厂商仍然依赖于8英寸产线生产IT用MOSFET,大部分采用0.18um、0.13um、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出,8英寸持续收紧的供应能力将成为影响这些厂商出货量的主要因素之一。

(来源:集微网)

 

 

 

2.中巨芯华中基地项目在潜江开建

 

2月18日上午,中巨芯科技股份有限公司(简称“中巨芯”)华中基地项目在潜江开工。

该项目总投资13.8亿元,位于江汉盐化工业园,由中巨芯投资建设。项目建成达产后,预计可年产19.6万吨超纯电子化学品,包括电子级硫酸(8万吨/年)、电子级氨水(2.5万吨/年)、电子级氢氟酸(3万吨/年)等,年销售收入约12亿元,年均利税约3.5亿元。

中巨芯是中国电子化工材料十强单位,在我国率先实现系列化集成电路制造用电子化学材料的供应能力。

(来源:微电子制造)

 

 

 

3.博世追加2.96亿美元扩产MEMS

 

博世日前声明,将在之前宣布的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在2022年投资的4.73亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加2.96亿美元。

据介绍,去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的300毫米晶圆制造厂,其中约5700万美元用于博世于12月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。

从现在到2025年,这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根,以创建新的生产空间和总计44,000平方米的现代洁净室空间,该公司正在采取这一举措,以应对汽车和消费电子市场对半导体和微机电系统不断增长的需求。

罗伊特林根晶圆厂将生产6英寸和8英寸晶圆,目前使用的6英寸晶圆没有8英寸或12英寸晶圆。博世表示,罗伊特林根的扩张将满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。

博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片,用于制造高性能产品,如CPU、逻辑IC和存储器。

(来源:半导体行业观察/JSSIA整理)

 

 

 

4.三星恐失英伟达GPU和高通AP订单

 

据韩国媒体2月23日报导,有消息人士透露英伟达RTX 40系列,将与台积电合作。该系列计划于今年9月发布,采用5纳米制程。此前,英伟达RTX 30系列主要采用三星8nm制程技术生产。

此外,据TheElec报道,高通还将其4nm AP处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工订单交给了台积电,而此前高通仅将代工订单交给了三星电子。

据该消息人士指出,高通之所以决定更依赖台积电,而不是三星电子,是因为后者的先进工艺节点面临产量问题。三星电子的代工半导体部门Snapdragon 8 Gen 1的成品率为35%左右,而其自研的Exynos 2200的成品率更低。

在去年台积电争夺了英伟达7nm GPU代工订单后,高通的这一决定对三星来说是一个重大打击。业内认为,缺了英伟达GPU和高通AP大单,三星晶圆代工地位会受到不少影响。

(来源:集微网/JSSIA整理)

 

 

 

5.英特尔或将开放X86授权

 

近日,有外媒报道称,英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权,使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。

根据报道,英特尔希望通过对X86软/硬核的授权,能够吸引想要打造多ISA(指令集架构)芯片的客户,使其采用英特尔代工服务。

英特尔尚未公开会以何种形式、何种收费,对哪种类型客户开放哪些x86核心授权。不过这是为了推动英特尔代工业务,想取得英特尔x86核心授权,应需将芯片交由英特尔代工。

据业内人士推测,英特尔开放x86核心授权,幅度可能较大,如果Xeon核心都愿意授权,那大部分x86 CPU核心都有可能开放。但英特尔可能不会开放*新x86核心IP,应会与授权x86核心保持一两代以上差距。且不会谁给钱就授权,应有限制条件,不然可能对英特尔自家CPU销售造成大影响。毕竟英特尔不可能放弃CPU业务转做x86核心IP研发和授权,发展晶圆代工业务,以避免和客户竞争。

即便如此,对众多Arm芯片设计业者来说,英特尔开放x86核心授权仍极具吸引力,代表能像取得Arm核心IP,也取得英特尔PC/服务器CPU核心IP授权,自己设计x86处理器,更容易进入PC/服务器市场,共用强大x86架构生态。

但对积极开拓PC及服务器市场的Arm及Arm PC及服务器芯片相关厂商,如高通(Qualcomm)积极推动笔电市场Arm PC芯片,从市场看来成效非常有限。在Arm服务器芯片市场,如果此时英特尔开放x86内核授权,势必压缩Arm在PC及服务器市场的生存空间,都对相关厂商造成不小压力。

(来源:EETOP/JSSIA整理)

 

 

6.日本村田3亿美元收购美国Resonant公司

 

村田制作所2月15日宣布,将以每股4.50美元的现金收购Resonant,预估将花费3亿美元。此次交易已获得两家公司董事会的批准,预计将于2022年3月完成,届时Resonant将成为村田制作所的全资子公司。

公开资料显示,Resonant是一家RF滤波器设计领域的龙头企业,拥有“XBAR”技术,能高精度捕捉用于5G通信的高频电波。

村田制作所与Resonant的合作*早始于2019年。据悉,村田制作所在2019年10月向Resonant投资约7亿日元(约3857万元人民币),取得了9%的股份,当时村田制作所的目标是Resonant拥有的滤波技术。村田制作所官方表示计划开发新的通信相关零部件,培育为年销售额到2024年达到100亿~200亿日元的业务。

2021年10月,Resonant扩大与村田制作所的战略合作,共同开发5G XBAR射频滤波器。扩展后的协议目标是利用Resonant专有的XBAR技术在更多频段上实现射频滤波器设计。

村田制作所总裁Norio Nakajima表示,此次收购将把村田**的移动射频产品能力与Resonant**的XBAR滤波器解决方案和世界**的工程师团队相结合。Resonant发明了其专有的XBAR技术,该技术有望实现比其他滤波器技术更高的频率和卓越的性能,将有效应对下一代网络所带来的复杂的需求。

(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)





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