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新闻动态

新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-02-18 14:34:14   浏览:

1.源杰科技科创板IPO恢复审核

 

11日,在短暂中止陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”)发行上市审核后,上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核。目前,上交所网站上源杰科技科技的审核状态为“已受理”。

资料显示,源杰科技成立于2013年,主要聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

报告期内(2018年-2021年6月30日),源杰科技营业收入分别为7041.11万元、8131.23万元、2.33亿元和8751.34万元。

招股说明书显示,源杰科技此次拟募集资金9.8亿元,将主要用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

源杰科技表示,本次募集资金投资项目是公司在现有主营业务的基础上结合未来市场需求,在光芯片产品研发、生产体系上的进一步延拓。其中,“10G、25G光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题;“50G光芯片产业化建设项目”将助50G高速光芯片的批量生产,推动国产化进程。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

2.AMD收购赛灵思将于近期完成

 

AMD官方正式宣布,已获得了有关收购赛灵思的所有必要批准,预计将于2022年2月14日前后完成收购。

2020年10月,AMD宣布计划斥资350亿美元(股票形式)收购FPGA大厂赛灵思,以丰富自家产品线,与现有CPU处理器、GPU显卡、加速计算卡形成完整的高性能计算体系。未来,AMD极有可能在增加CPU、GPU中集成赛灵思FPGA IP,从而和Intel、NVIDIA展开更有针对性的竞争。

AMD总裁兼CEO苏姿丰曾指出,这笔收购将为AMD带来一支卓越的团队。AMD通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势,能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合,提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。同时,借助赛灵思在5G、通信、自动驾驶和行业领域的资源,AMD能够将高性能计算能力带入更多领域,扩展到更广泛的客户群体中。

(来源:集微网)

 

 

 

 

3.英特尔收购高塔半导体

 

2022年2月15日,英特尔(Intel)和高塔半导体(Tower)联合宣布达成*终收购协议,英特以每股53美元的现金收购高塔半导体,总计54亿美元。此次收购显著推进了英特尔的IDM 2.0战略。

截至2022年2月14日,高塔半导体的股价是33.8美元,市值约36亿美元,英特尔溢价50%收购。

英特尔首席CEO Pat Gelsinger表示,高塔半导体的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔的代工服务,并推动英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术——在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。

高塔半导体首席CEO Russell Ellwanger表示,本次交易将为高塔带来新的增长机会,并通过全套技术解决方案和节点以及大幅扩大的全球制造足迹为客户提供更大的价值。

交易完成后,英特尔将有美国、爱尔兰、以色列、日本、意大利五大生产基地为全球客户提供逻辑和模拟代工服务,工艺覆盖1.0µm-45nm-18A节点。

据了解,该交易预计将在大约12个月内完成,它已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准,并需获得某些监管批准和惯例成交条件,包括高塔半导体股东的批准。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

4.中电科二所碳化硅激光剥离设备国产化取得突破性进展

 

近日,中国电子科技集团第二研究所(以下简称“中电科二所”)传来好消息,在SiC激光剥离设备研制方面,取得了突破性进展。目前科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础,并利用自主搭建的实验测试平台,结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术,实现了小尺寸SiC(碳化硅)单晶片的激光剥离。

激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体中的光刻机”,其创新性地利用光学非线性效应,使激光穿透晶体,在晶体内部发生一系列物理化学反应,*终实现晶片的剥离。这种激光剥离几乎能避免常规的多线切割技术导致的材料损耗,从而在等量原料的情况下提升SiC衬底产量。此外,激光剥离技术还可应用于器件晶圆的减薄过程,实现被剥离晶片的二次利用。

目前,这一研发项目已通过专家论证,正式立项启动,下一步将依托**第三代半导体技术创新中心,汇聚科研优势力量,聚焦激光剥离技术的实用化与工程化,积极推进工艺与设备的协同创新,研发快速生产化、全自动化、低能耗化的激光剥离设备。

(来源:太原日报/JSSIA整理)

 

 

 

5.广州又增12英寸晶圆制造量产线项目,总投资370亿元

 

日前,广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。该项目计划涵盖多个半导体产业项目,涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。其中,粤芯半导体、广州增芯科技均为12英寸项目。

增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。总投资高达370亿元。据悉,该项目将建设国内**家专业定制化12英寸传感器晶圆厂,打造集研发、量产制造、封测与应用平台。一期**阶段达产后产能2万片/月;一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。

广州公布“加快发展集成电路产业的若干措施”,要求加快发展半导体产业,通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等7项工程,促进行业集聚,构建协同发展的半导体产业生态圈。

来源:协会秘书处)

 

 

 

6.东微半导登陆科创板

 

2月10日,国产功率半导体厂商东微半导登陆科创板,开市后,东微半导涨至148元/股,之后有所回落。

资料显示,东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

据悉,东微半导本次拟公开发行股数不超过1684.4092万股,不低于本次发行后总股本的25%,拟募集资金93869.10万元,主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目(20,414.58万元)、新结构功率器件研发及产业化项目(10,770.32万元)、研发工程中心建设项目(16,984.20万元)、科技与发展储备资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

 



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