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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-03-04 14:29:28   浏览:

1.晶盛机电碳化硅衬底项目签约宁夏

 

近日,在银川市召开的“2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会“上,由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”签约落户。

据介绍,该项目总投资50亿元,分两期建设,将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施,主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元。一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片,年营业收入24亿元,上缴税收2.8亿元,解决就业600人。

资料显示,晶盛机电是一家国内的高新技术企业,主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

在硅材料领域,专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,光伏领域相关装备在技术和业务规模

(来源:微电子制造/JSSIA整理)

 

 

2.中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片

 

山西日报消息,近日中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“中电科二所”)成功研制出山西省首片碳化硅芯片。

据悉,2021年9月,中电科二所建设了碳化硅芯片mini线,并负责整线运行和维护。研究所在水、电、气等配套条件完成后的30日内,完成单机设备调试、碳化硅整线工艺调试,成功产出碳化硅芯片。

中电科二所有关负责人表示,下一步,研究所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。

(来源:山西日报/JSSIA整理)

 

 

3.捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

 

2月22日,南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。

据了解,捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩,总建筑面积为14万平方米,拟新增硬件设备共计860台(套),新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

江苏捷捷微电子股份有限公司是一家集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的高新技术企业。

来源:JSSIA整理)

 

 

4.盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

 

2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。

此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力,为客户提供更多形式的高品质、一站式服务,更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。

盛合晶微半导体有限公司是国内**家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业,也是*早开展8英寸先进封装业务的企业之一。

(来源:微电子制造)

 

 

5.华天科技半导体产业园二期开工

 

据陕西日报报道,近日,华天科技(宝鸡)有限公司举行了二期项目开工仪式。

据华天科技(宝鸡)有限公司总经理张希泰介绍,二期项目计划投资5亿元,将新建厂房2.5万平方米,配套建设人才公寓楼2.5万平方米,引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统,建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。二期项目预计2023年6月建成投产。

华天科技(宝鸡)有限公司于2018年3月成立,是华天科技(西安)投资控股有限公司投资控股的***高新技术企业。

一期项目于2018年3月开工建设,2020年9月投产,目前已建成18条半导体集成电路冲压引线框架生产线和1条半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。一期项目投产以来,2020年实现销售额1.4亿元左右,2021年全年销售额3.5亿元左右。

二期项目将于2023年6月建成投产,项目全部建成后,预计2025年销售额达到10亿元。

来源:JSSIA整理)

 

 

6.联电将在新加坡设22/28纳米新厂

 

联电2月24日发布公告称,公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂**期的月产能规划为30,000片晶圆,预计于2024年底开始量产。

联电指出,这座新厂将提供22/28纳米制程,总投资金额为50亿美元。联华电子在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年,新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加上Fab12i的扩建计划,联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。

联电指出,由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动,对联电22/28纳米制程需求的前景强劲,因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约,以确保2024年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术,如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储、RFSOI及混合信号CMOS等,在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。

据悉,此前为了应对晶圆产能短缺的问题,联电于2021年4月宣布与多家全球**的客户共同携手,通过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。扩建计划预计于2023年第二季投入生产,届时将配备28纳米生产机台,未来可延伸至14纳米的生产,能直接配合客户未来制程进展的升级需求。

(来源:集微网)





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