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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-07-22 11:22:34   浏览:

1.振华风光科创板IPO注册获批

 

7月19日,中国证监会披露关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司(简称:振华风光)首次公开发行股票注册的批复,同意振华风光首次公开发行股票的注册申请。

资料显示,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。

2018-2020年,振华风光营收分别为1.75亿元、2.57亿元和3.61亿元,;同期净利润分别为3635万元、7074万元、1.06亿元。2021年上半年其营收为2.68亿元,净利润为1.17亿元

招股书显示,振华风光此次IPO拟募资12亿元,将投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

2.成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

 

7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。

据介绍,成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。项目于2021年11月18日正式开工。

据此前消息,成都士兰二期厂房及配套设施建设项目投资金额为1.6亿元。

资料显示,成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

根据士兰微2021年度报告,2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目;三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。

6月,士兰微宣布拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告,项目总投资30亿元,资金来自企业自筹,建设周期3年。

(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)

 

 

3.盛美半导体推出Post-CMP清洗设备

 

近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)通过微信公众号平台宣布,其推出了新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。

盛美上海指出,这是公司第一款Post-CMP清洗设备,该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,拥有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60片晶圆的最大产能(WPH)。6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。

(来源:JSSIA整理)

 

 

4.路维光电科创板IPO注册获批

 

7月12日,证监会同意路维光电科创板IPO注册。

据悉,路维光电致力于掩膜版的研发、生产和销售,产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。

业绩方面,2018年至2020年,路维光电营业收入分别为1.45亿元、2.18亿元、4.02亿元,2019年、2020年营业收入增长率分别为50.55%、84.03%;净利润为-196.60万元、-4441.24万元和-196.83万元,连续三年呈亏损状态。

路维光电本次募投项目投资总额40505.26万元,用于高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目、路维光电研发中心建设项目以及补充流动资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

5.湖南三安半导体项目二期工程开工

 

近日,湖南三安半导体项目二期项目工程正式开工。

资料显示,湖南三安半导体项目总投资约160亿元,占地面积约1000亩,主要建设具有自主知识产权,以碳化硅、氮化镓等为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。项目分两期建设,建设周期为48个月。一期项目主要聚焦碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目产品主要应用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等领域。二期项目总投资80亿元,占地面积480亩,按照规划,二期项目预计将于今年内建成投产。

2021年6月,项目一期已实现点亮试投产,成为国内首条、全球第三条SiC垂直整合产线,产线覆盖衬底材料、外延生长、晶圆制造、封装测试等主要环节,建成后可实现6英寸SiC晶圆月产能30000片。

据悉,目前一期项目长晶、衬底、外延、芯片车间已全线正式批量生产,月产能力2万片。整个项目达产后,将实现年产值120亿元,年税收13亿元,增加就业1.2万人。

(来源:SEMI/JSSIA整理)

 

 

6.ASE拟收购意大利LPE公司

 

7月18日,ASM International NV.(以下简称“ASM”)宣布,将收购位于意大利的碳化硅(SiC)和硅外延反应器制造商LPE SpA(以下简称“LPE”)的所有流通股。

据了解,ASM将使用现金和股票相结合的方式为交易提供资金。收购价将以2.8325亿欧元现金和631154股ASM股票支付。在签署之日,按现金和无债务计算,该款项代表了4.25亿欧元的企业价值。

该交易预计将在2022年11月10日的最后期限之前满足的其他惯例成交条件。如果在该日期之前没有成交,双方将讨论真诚地排他性地为期六个月,目的是仍然完成交易。

资料显示,ASM成立于1968年,总部位于荷兰阿尔梅勒,是一家致力于集成电路尖端技术突破,研发、生产用于晶圆制程的半导体生产设备供应商。

LPE成立于1972年,专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具,是SiC外延领域知名厂商,迄今已发布多项专利。

交易完成后,LPE将作为ASM全球产品组织下的一个产品部门运营。LPE将继续以意大利为基地,在米兰和卡塔尼亚设技术和制造中心。

(来源:半导体行业观察/JSSIA整理)





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