新闻|Weekly News
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2022-05-27 11:23:57 浏览:
1.证监会：同意中科蓝讯科创板IPO注册
5月24日，证监会发布关于同意深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（下称：中科蓝讯）**公开发行股票注册的批复，同意中科蓝讯**公开发行股票的注册申请。
据了解，中科蓝讯主要从事于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
据招股书显示，报告期内（2018年至2020年），中科蓝讯分别实现营业收入8442.43万元、6.46亿元以及9.27亿元，2021年上半年，中科蓝讯创下了5.97亿元的营业收入，营收年均复合增长率超过200%；报告期（2018-2020年及2021年上半年）内，中科蓝讯归属于母公司所有者的净利润分别为72.01万元、1.49亿元、2.15亿元、1.41亿元。
本次IPO，中科蓝讯拟募集15.96亿元，用于智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目、发展与科技储备基金。
（来源：JSSIA整理）
2.天德钰科创板IPO过会
5月23日晚间，上交所发布科创板上市委2022年第41次审议会议结果公告，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）科创板IPO过会。
资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售的企业，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
2018年至2020年，天德钰营业收入分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元，净利润分别为1735.05万元、1727.77万元、6074.57万元。报告期内，天德钰综合毛利率分别为19.42%、19.85%和26.44%，整体呈上升趋势。
本次IPO，天德钰拟募资3.79亿元用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。
（来源：JSSIA整理）
3.富士康拟于马来西亚建12英寸晶圆厂
5月18日消息，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿新台币起。
报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的*后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至*下游封测的“新帝国”。
富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后，近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。
（来源：与非网）
4.TI全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工
5月19日，德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
据悉，此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
TI近年来持续对产能进行投资，他们在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。
（来源：拓墣产业研究）
5.联电新加坡12英寸Fab动工
联电日前发布公告称，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，已向JTC集团取得30年土地使用权，估计总金额约9.54亿元新台币。
新厂**期的月产能规划为30000片晶圆，预计于2024年底开始量产。这座新厂(Fab12i P3)是新加坡*先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22／28纳米制程，总投资金额为50亿美元。
联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的营运已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加计Fab12i的扩建计画，联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。
由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电22／28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。
（来源：微电子制造）
6.天德钰科创板IPO过会
5月23日晚间，上交所发布科创板上市委2022年第41次审议会议结果公告，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）科创板IPO过会。
资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售的企业，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
2018年至2020年，天德钰营业收入分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元，净利润分别为1735.05万元、1727.77万元、6074.57万元。报告期内，天德钰综合毛利率分别为19.42%、19.85%和26.44%，整体呈上升趋势。
本次IPO，天德钰拟募资3.79亿元用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。
（来源：JSSIA整理）
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