新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-04-22 11:22:42   浏览:

1.长江存储推出国内**UFS 3.1高速闪存芯片

4月19日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布，推出UFS 3.1通用闪存——UC023。据长江存储介绍，这是他们为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片。

根据JEDEC 2020年发布的标准，在加入了写入增强器（Write Booster）、深度睡眠(Deep Sleep)、性能调整通知（Performance Throttling Notification）等技术后，UFS 3.1理论带宽可达2.9GB/s*，性能较eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升。UFS 3.1作为当下旗舰智能手机、平板的**存储方案，可大幅缩短应用加载的等待时间，提升工作效率，为消费者带来8K视频、AR/VR等前沿技术的优质体验。

（来源：JSSIA整理）

2.浙江丽水新添8英寸功率器件生产线

丽水经济技术开发区消息，4月3日，丽水经开区浙江旺荣半导体有限公司正式获得有关部门审核批准建设8英寸功率器件项目。

该项目总投资23.8亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线。建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元。该项目计划4月开工，力争明年上半年投产。

该项目于2021年9月26日签约，根据当时公布的消息，项目建成后将形成月产功率器件20000片的规模。

      （来源：JSSIA整理）

3.燕东微科创板IPO获受理

4月12日，上交所正式受理了北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）科创板IPO申请。

招股书显示，燕东微主营业务包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。

业绩方面，燕东微2019年到2021年营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，营收复合增长率达39.77%；净利润方面，2019年至2021年，燕东微归属于母公司所有者的净利润分别为-12,567.53万元、5,849.05万元和55,044.50万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-11,621.01万元、-3,309.04万元和38,538.43万元。

本次IPO，公司拟募资40亿元，用于“基于成套本土装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金。

“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资75亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000㎡（其中超净厂房面积9,000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

在满足上述项目资金需求的同时，燕东微拟利用募集资金100,000.00万元补充流动资金。补充的流动资金拟用于研发活动等，满足公司战略发展和对流动资金的需要。

（来源：JSSIA整理）

4.佰维存储科创板IPO获受理

3月31日，上交所正式受理了深圳佰维存储科技股份有限公司（简称：佰维存储）科创板上市申请。

据招股书披露，佰维存储主要从事半导体存储器的研发、生产和销售，主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务。

2018年至2021年前三季度，佰维存储实现营业收入分别为127,482.70万元、117,350.63万元、164,171.18万元和204,621.53万元；净利润分别为-13,644.24万元、1,866.13万元、2,738.41万元及11,527.93万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润分别为-11,270.39万元、1,857.78万元、1,721.05万元和11,920.32万元，业绩呈现一定波动性。

本次IPO佰维存储拟募资8亿元，扣除相关费用后，将投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

5.先进半导体材料（安徽）公司正式量产

近日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行。

先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球*大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年4月9日开工，2021年12月28日试生产，于2022年3月31日实现量产。

项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元，将成为集团研发中心、制造基地、运营总部，进一步增强我市集成电路产业配套能力，壮大园区电子信息产业链条，加快促进相关产业集聚发展。

（来源：中新苏滁高新区 SEMI/JSSIA整理）

6.SEMI：2021年全球半导体设备销售情况

美国加州时间2022年4月12日，SEMI在其《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。

中国第二次成为半导体设备的*大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。韩国是第二大设备市场，在2020年实现强劲增长后，销售额增长55%，达到250亿美元。中国台湾地区增长45%，达到249亿美元，位居第三。欧洲和北美分别增长了23%和17%，并继续从2020年的收缩中复苏。世界其他地区的销售额在2021上升了79%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2021制造设备支出44%的增长凸显了全球半导体产业对产能增加的积极推动，这种扩大生产能力的驱动力超越了当前的供应失衡，该行业继续扩大规模，以应对各种新兴高科技应用，从而实现一个更智能的数字世界，带来无数社会效益。”

全球晶圆加工设备的销售额在2021上升了44%，而其他的前端销售则增长了22%。所有地区的封装设备销售额都有很大的增长，从而整体增长了87%，而总的测试设备销售额增长了30%。

根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）会员提交的数据，这份全球半导体设备市场统计报告总结了全球半导体设备行业每月出货金额。设备类别包括晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造，晶圆制造和fab厂设施。

（来源：SEMI中国）

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