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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-04-15 11:19:36   浏览:

1.帝奥微科创板IPO过会

 

4月11日,据上交所科创板上市委2022年第26次审议会议结果显示,江苏帝奥微电子股份有限公司(简称:帝奥微)科创板IPO成功过会。

帝奥微是一家从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。

2019-2021年度,帝奥微实现营业收入分别为1.37亿元、2.48亿元、5.08亿元,近三年的年均复合增长率为92.74%;归属于母公司所有者的净利润分别为0.025亿元、0.4亿元和1.65亿元。从产品来看,信号链模拟芯片实现的销售额分别为0.68亿元、1.3亿元、2.5亿元;电源管理模拟芯片实现的销售额分别为0.69亿元、1.18亿元、2.57亿元。

本次IPO帝奥微拟募集资金15亿元,分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、补充流动资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

2.AMD宣布收购云服务提供商Pensando

 

AMD斥资3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后,**AMD又宣布以约19亿美元(约合人民币121亿元)收购云服务提供商 Pensando Systems,以继续扩大其数据中心业务;该收购预计将在第二季度完成。

随着Pensando的加入,AMD正式进入了DPU领域,AMD将有能力在芯片、软件和平台层面进行创新,并为其云和企业客户提供具有性能和价值的优化解决方案。

此后,AMD的业务将会完整涵盖 CPU、GPU、FPGA、DPU,整个云端的布局基本完善。

据悉,Pensando是一家数据中心服务商,旗下产品主要是分布式服务卡,也可以说是目前很流行的DPU数据处理器,该卡上集成了高速网络接口、P4可编程芯片、ARM CPU、内存控制器、用于加密、存储的加速芯片、PCIe 4.0等等,都集成在一张卡上。

收购后,Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门,Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图,现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。

(来源:拓墣产业研究)

 

 

3.力积电新12英寸晶圆厂建成

 

据报道,近日,力积电举行了上梁仪式,庆祝其在中国台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。

力积电表示,其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设,然后进行设备搬迁。

此前,力积电董事长黄崇仁曾表示,在以电源管理IC为主的强劲需求推动下,该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。公司铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆,并在**座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。

同时,公司计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂,并命名为P6。当P6投产时,该基地的月产能*终将达到10万片12英寸晶圆

(来源:拓墣产业研究)

 

 

4.Nexperia收购Newport晶圆厂获英国政府批准

 

Nexperia(安世半导体)收购纽波特晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。

2021年7月,闻泰科技发布公告,宣布旗下全资子公司安世半导体已与英国*大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后,安世半导体将持有NEPTUNE 100%股权,并通过NEPTUNE 持有 Newport Wafer Fab 100%权益。

根据CNBC报道,Newport是英国*大的芯片生产厂。该晶圆厂*早建立于1982年,*初被命名为INMOS。目前的产能超过每月35,000片(200毫米晶圆),制法涵盖了减薄法MOSFETs和沟槽IGBTs等,用于制造CMOS,模拟及化合半导体部件等。

据美媒报道,此次收购的交易金额在6300万英镑。

(来源:拓墣产业研究)

 

 

5.Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司

 

日本印刷集团Toppan已签订股份转让协议,以剥离其半导体光掩膜业务,与投资伙伴日本私募股权公司Integral Corporation成立一家新公司Toppan photomask。

据报道,Toppan photomask的制造地点位于美国、欧洲、日本和亚洲其他地区,Toppan认为,其将能够进一步增长,并作为一个服务于不断增长的半导体行业的独立企业实体,增强其竞争力。

在作为Toppan的合并子公司获得支持的同时,Toppan Photomask将继续生产半导体光掩膜,并将加强FC-BGA基板的供应,以应对强劲需求,并为医疗保健、移动、通信和传感器等增长领域开发及提供组件和设备。

(来源:集微网/JSSIA整理)

 

 

6.株洲中车时代电气升级碳化硅生产线


4月12日,株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。根据公告,公司控股子公司株洲中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。

公告显示,碳化硅芯片生产线相关项目主要对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级,改造既有设备,新增工艺设备及工艺辅助设备,信息化软件新增或实施服务;装修洁净室,配套进行厂务扩容,新增公用设备。

项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

时代电气表示,通过本项目实施,形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线,并进一步研发高性能的新产品,可以进一步推进中车时代半导体工艺技术进步,提升产业化水平。

(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)




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