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新闻动态

新闻|weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2021-12-10 03:25:59   浏览:

1. 芯导科技登陆科创板
 
12月1日,芯导科技(688230.SH)在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。
据招股书信息显示,预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目,包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
资料显示,芯导科技是一家功率半导体厂商,产品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC,主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。今年前三季度,芯导科技营收3.68亿元,同比增长44.34%;净利润9,189.7万元,同比增长75.3%。
(来源:JSSIA整理)
 
 
 
2.炬芯科技登陆A股市场
 
11月29日,SoC芯片设计厂商炬芯科技登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049。根据上市发行结果公告,炬芯科技本次公开发行后的总股本为1.22亿股,发行价格为42.98元/股,对应的公司市值为52.44亿元。
炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元,较原计划超募2.7倍,募集资金净额为11.95亿元。
根据招股说明书显示,炬芯科技此次募集资金扣除发行费用后投资智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备资金。
资料显示,炬芯科技是低功耗系统级芯片设计厂商,采取Fabless的运营模式,主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
(来源:JSSIA整理)
 
 
 
3.积塔半导体完成80亿战略融资
 
11月30日,华大半导体有限公司(以下简称:华大半导体)旗下上海积塔半导体有限公司(以下简称:积塔半导体)宣布完成80亿元人民币战略融资。
据了解,积塔半导体本轮融资汇聚了国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源,领投方为积塔半导体原股东华大半导体,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。
华大半导体表示,本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能。
资料显示,积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等市场。
(来源:JSSIA整理)
 
 
 
4. 中欣晶圆开启上市辅导
 
12月1日,海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露,2021年10月14日,海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。
中欣晶圆的控股股东为Ferrotec Holdings Corporation,通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司100%股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司23.05%的股份。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。
中欣晶圆经历了两轮融资,股东包括临芯投资、建发新兴投资、长飞光纤、铜陵发展、君桐资本、中金公司、东证资本、云锋基金、浦东新产投、赛睿基金、海松资本、富浙基金、上海国盛集团、兴橙资本、中微公司、TCL创投等。
(来源:微电子制造/JSSIA整理)
 
 
 
5. 第三代半导体产业基地签约宁波
 
近日,宁波甬晶第三代半导体产业项目正式签约落地宁波奉化区中交未来城。
据微信公众号“宁波电子行业协会”报道,11月19日,宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约,共同组建宁波甬晶半导体有限公司。
中交城市投资控股有限公司介绍称,项目计划总投资10亿元,于中交未来城打造第三代半导体产业基地,建设功率半导体芯片设计及研发中试中心和宁波第三代半导体研究院。项目落成后,将成为奉化区第三代半导体的龙头企业,带动上下游产业链集聚,打造一个完整的半导体产业集群生态体系。
资料显示,宁波甬晶半导体科技有限公司成立于2021年9月,注册资本2.5亿元,由盛禧(浙江)企业管理有限公司、宁波宏欣新材料科技有限公司和黄国丰共同出资成立,是一家从事第三代半导体晶圆材料研发及生产的高科技企业。
据悉,第三代半导体作为一种新型材料,代表着半导体产业的未来发展方向,在5G、新能源汽车等场景的应用中起到举足轻重的作用。国家2030计划和“十四五”产业规划已将第三代半导体产业列为未来重要的发展方向。全球万亿级汽车芯片市场、千亿级的5G通信等皆为第三代半导体材料提供了广阔的发展空间。
(来源:全球半导体观察)
 
 
 
6. 安徽微芯第三代半导体项目竣工
 
近日,安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。
“铜陵经济技术开发区”介绍,该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局。项目总投资13.5亿元,占地100亩,新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后,预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片,将成为安徽省内首家碳化硅晶体产业化企业。
天眼查信息显示,安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月,注册资本8.9亿元,经营范围包括碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产、研发,碳化硅材料及相关产品的研发、生产、销售,半导体材料的研发、生产、销售等。
股东方面,上海申和热磁电子有限公司为安徽微芯第一大股东,持股31.46%,此外,中国科学院上海硅酸盐研究所(事业单位)是其第四大股东,持股6.74%。
(来源:全球半导体观察)


 


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