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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2021-12-03 08:38:03   浏览:

1.国家第三代半导体技术创新中心(湖南)落地长沙

 

11月19日,由湖南省科技厅组织,中国电子科技集团公司第四十八研究所作为牵头单位的国家第三代半导体技术创新中心(湖南)在长沙揭牌。

国家第三代半导体技术创新中心由科技部统筹,在长沙主要布局建设装备平台,重点聚焦第三代半导体装备领域,集聚国内外一流人才,通过产学研用合作,重点解决“卡脖子”问题,开展“锻长板”关键技术和基础共性技术研究,形成一批新技术、新装备、新产品,打通“科学变技术、技术变产品、产品变产业”创新链。

湖南中心将通过建设国产核心装备技术研发与中试平台,形成完善的装备研发及产业化创新体系,推动国产装备的应用示范,促进装备支撑、技术支持、运维保障、升级服务等上下游产业不断提升,辐射带动形成一批具有核心创新能力的一流装备企业,支撑湖南省第三代半导体装备产业高质量发展,提升第三代半导体装备的竞争力。

 

(来源:长沙高新区/JSSIA整理)

 

 

 

2.露笑科技拟定增投资碳化硅项目

 

11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。

据披露,露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案,露笑科技在扣除发行费用后,将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目,其中2个碳化硅项目计划总投资26亿元,拟使用募集资金24.4亿元。

其中,第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目是露笑科技此次重投项目,计划总投资额21亿元,拟使用募资基金19.4亿元,由露笑科技控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称“合肥露笑半导体”)组织实施,建设期24个月。本项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技指出,项目的实施能够实现对下游客户的稳定批量供应,缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面。

                                               (来源:全球半导体观察/JSSIA整理)

 

 

 

3.丽水中欣晶圆外延项目正式开工

 

11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目正式开工。

据消息,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目。

产能方面,年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。

中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”,其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域,特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。

 

(来源:拓墣产业研究)

 

 

 

4.北美半导体设备10月出货情况 

 

国际半导体产业协会(SEMI)统计,北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后,10月进一步攀高至37.4亿美元,月增0.6%,较去年同期增加41.3%,仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示,数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求,并持续驱动半导体设备销售,10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。

SEMI预期,2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望达900亿美元,将创下历史新高,展望后市,SEMI预估,2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元,可望连三年创下历史新高,投资则集中在晶圆代工领域,支出超过 440 亿美元,其次是内存部门,预计将超过380亿美元,韩国则稳居全球最大市场。

 

(来源:SEMI/JSSIA整理)

 

 

 

5.唯捷创芯半导体科创板IPO提交注册

 

近日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)科创板申请状态显示为“提交注册”。

资料显示,唯捷创芯成立于2010年6月,是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业,主要产品为射频功率放大器模组以及部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。

据披露,唯捷创芯此次拟募集资金24.87亿元,扣除发行费用后将投资于集成电路生产测试项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

 

来源:JSSIA整理)

 

 

6.东微半导体科创板IPO提交注册

 

近日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)科创板申请状态显示为“提交注册”。

资料显示,东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

注册稿显示,东微半导体此次拟募集资金9.39亿元,扣除发行费用后将用于投资超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、及科技与发展储备资金。

 

来源:JSSIA整理)


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