Weekly News
来源:本站 作者:letry 发布时间: 2023-05-12 12:58:53 浏览:
1.联电12英寸IGBT量产
5月10日，晶圆代工大厂联电与车用电子供应商日本电装（DENSO）公司宣布，双方合作生产的绝缘闸极双极性电晶体（IGBT），已在联电日本子公司USJC的12英寸晶圆厂进入量产。
绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）为逆变器开关的核心元件，负责将电池的直流电转换为交流电，以驱动和控制电动车的电动机。相较于传统汽车，电池和充电式电动车需要使用更多的IGBT。
DENSO和USJC合作投资的产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT，与早期元件相比可减少20%的功率耗损，预期到2025年月产量将达到1万片。
联电共同总经理王石指出，与DENSO的合作充分展现联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自驾趋势推动下，预期车用IC含量将持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。
（来源：JSSIA整理）
2.高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks
高通公司5月8日表示，将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks。
Autotalks是一家无晶圆厂半导体公司，成立于2009年，致力于车联网（V2X）通信。该公司提供符合汽车标准的双模全球V2X解决方案，兼容多种V2X标准，旨在减少碰撞并提高机动性。迄今为止，Autotalks共筹集了1.1亿美元，拥有120名员工。
高通表示，将把Autotalks的解决方案纳入Snapdragon Digital Chassis产品组合，但没有详细说明交易的财务状况。
高通2022年曾表示，其汽车业务营收金额已增至300亿美元，而且自2022年7月底以来，金额就增加了100多亿美元。因此，收购Autotalks之后，预计高通能更加强化其在汽车芯片领域的产品线，进一步扩大营收来源。
（来源：JSSIA整理）
3.晶合集成科创板上市
5月5日，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，发行价格19.86元/股。
晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
2018年至2021年1-6月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。
根据此前信息，本次晶合集成所募集资金将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款。
（来源：JSSIA整理）
4.英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂动工
当地时间5月2日，英飞凌（Infineon）德国德累斯顿12英寸晶圆厂举行了动工仪式。
据了解，英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体，总投资金额为50亿欧元，是英飞凌史上*大的单一投资案。
目前新工厂正在进行的前期准备措施，基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计于2026年秋季正式量产。
（来源：JSSIA整理）
5.燕东微电子12英寸晶圆生产线一阶段试产
5月4日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产，**试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
据介绍，燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
（来源：JSSIA整理）
6.中芯集成正式登陆科创板
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆上交所科创板。
据之前的招股说明书，中芯集成是国内**的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
2019-2021年，中芯集成营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
本次IPO，中芯集成拟募资125亿元，投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金。
（来源：JSSIA整理）
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