Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2023-02-03 14:15:06   浏览:

1.Wolfspeed宣布将在德国建造SiC工厂

当地时间2月1日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划斥资30亿美元在德国萨尔州建造全球*大的200mm碳化硅晶圆工厂，为电动汽车和其他应用生产芯片。这是该公司在欧洲的首座工厂，是其65亿美元全球产能扩张计划的一部分。

据了解，该工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会**援助规则的批准。该厂预计将在4年内投产。

根据此前报道，汽车供应商采埃孚也将与Wolfspeed达成战略合作，提供1.85亿美元投资以支持新工厂建设。

（来源：SEMI/JSSIA整理）

2.寒武纪定增申请获批

2月1日，寒武纪公告，上交所科创板上市审核中心对其向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为其向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。

寒武纪此次拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。

其中，先进工艺平台芯片项目总投资额为94965.22万元，其中80965.22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括基于先进工艺平台，研发大算力、高访存带宽的高端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。

稳定工艺平台芯片项目总投资额为149326.30万元，其中140826.30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定集成电路工艺制程下的芯片设计平台（涵盖7nm至28nm工艺），开展3款不同算力档位的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的基础系统软件。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资额为23399.16万元，其中21899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器、软件工具链等。

（来源：JSSIA整理）

3.华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业

华虹半导体2023年1月18日公告称：华虹半导体、华虹宏力、**集成电路产业基金（二期）及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意成立合营企业，建设12英寸晶圆制造生产线。

合营公司注册资本为40.2亿美元（约合270.0亿元人民币），上海华虹半导体为8.80亿美元（占21.9%）、上海华虹宏力为11.70亿美元（占29.1%）、大基金（二期）为11.66亿美元（占29.0%）、无锡市实体为8.04亿美元（占20.0%）。合营公司还将以债务融资26.8亿美元（约180亿元人民币），投资合计达452.5亿元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

公告指出，合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为本公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由本集团持有约51%权益，其中21.9%将由本公司直接持有及29.1%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

（来源：JSSIA整理）

4.联电将推迟部分资本支出

1月16日，联电公布了2022年第四季度财报。数据显示，该公司第四季度营收约为151.22亿人民币，较去年同期增长14.8%，较前一季度下降10%。归母净利润约为人民币42.48亿元，较去年同期增长19.6%。营业利润约为人民币52.69亿元，同比增长34.2%。

在当日举行的法说会上，联电联席总裁王石表示，2023年资本支出预计约为30亿美元，相当于年增约11%。基于当前景气度低迷的现状，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部分资本支出。联电2022年资本支出金额约为27亿美元，2023年预计将达到30亿美元，其中10%用于8英寸产能，90%用于12英寸产能建设，包括南科P6厂、新加坡P3厂的设备支出等。

王石表示，当前充满挑战的环境将持续到**季度，因为客户的库存天数仍然高于正常水平，而订单能见度仍然很低。为了应对这段疲软时期，联电正在实施严格的成本控制措施，并尽可能推迟某些资本支出。

王石在法说会上的发布内容与近日台积电CEO魏哲家在法说会发布的内容再次形成了呼应：2023年**季度半导体行业库存水平将继续高于正常水平。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）

5.中环**增资扩股收购鑫芯半导体100%股权

1月19日晚间，TCL中环发布《关于控股子公司拟以增资扩股方式收购鑫芯半导体科技有限公司股权暨关联交易的公告》。公告称，其控股子公司中环**半导体材料有限公司（简称：中环**）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（简称：鑫芯半导体）100%股权。

公告显示，中环**本次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持鑫芯半导体100%股权出资认缴中环**本次新增注册资本，交易对价77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环**32.50%股权。

据悉，中环**主要从事半导体硅材料的技术研发、制造和销售，公司坚定“国内**、全球追赶”发展战略，致力成为全球综合产品门类*齐全的半导体材料供应商。鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主。

TCL中环表示，本次收购有助于充分发挥双方在半导体硅片制造领域的优势，在战略规划、产能建设、产品规划、工艺路线、制造、市场销售、专利技术等领域全面协同，实现中环**与鑫芯半导体资源、产品与市场优势互补，符合长期发展战略。

业内人士表示，受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水平的提升，以及全球芯片制造产能向国内的转移，预计国内半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将逐步提升。

（来源：中国证券报/JSSIA整理）

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