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新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-11-11 11:48:08   浏览:

1.MediaTek发布天玑9200移动芯片

 

2022年11月8日,MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片

天玑9200搭载八核旗舰CPU,Cortex-X3大核主频达3.05GHz,支持纯64位应用。天玑9200采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%,支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。天玑9200集成MediaTek第六代AI处理器APU,高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能,还可降低各类AI应用的功耗。天玑9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

通信方面,天玑9200集成的5G调制解调器,支持高速5G网络连接。同时该芯片还支持Wi-Fi 7无线连接,网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps,以及新世代蓝牙音频LE Audio。

影像拍摄方面,天玑9200搭载Imagiq 890影像处理器(ISP),支持RGBW传感器,在HDR或暗光环境下拍摄,可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。天玑9200还支持AI双轨抓拍功能和电影模式。

在多媒体方面,天玑9200支持24bit/192KHz高清音频编解码。其搭载的MediaTek MiraVision 890移动显示技术,可实现全场景高品质HDR显示,支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K(2.5K×2)分辨率60Hz刷新率,以及自适应刷新率技术。

据了解,采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

(来源:中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理)

 

 

 

2.华虹半导体科创板IPO申请获受理

 

11月4日,上交所受理了华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO的申请。

招股书显示,华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

财务数据方面,2019年到2022年一季度,华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元,同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内,华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

本次拟在A股发行的股票数量不超过433730000股(不超过初始发行后股份总数的25%),拟募资180亿元人民币,所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

3.三星量产第8代3D NAND

 

11月7日,三星宣布开始批量生产第8代3D NAND存储器。

新的第8代V-NAND设备具有1Tb容量,以及2400MTps的数据传输速率。三星称其为业界*高的位密度,但没有透露IC的尺寸或实际密度。

三星声称,与现有相同容量的闪存IC相比,其新一代3D NAND存储器的每晶圆生产率将提高20%,能够满足PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的性能要求。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

4.2022年世界半导体晶圆厂产线情况

 

根据Knometa  Research数据,2022年世界半导体晶圆厂共有452座。其中,日本有112座居**,中国台湾地区居第二,美国(及加拿大)居第三。亚洲地区占70%。

12英寸晶圆线:中国台湾地区有41座、韩国有25座、日本有26座、美国有19座。

2022年至2025年世界晶圆线陆续动工兴建有41座新厂。

其中:32座位于亚洲(且以12英寸厂扩充为主)。中国台湾估计增加6座(含12英寸4座、8英寸1座、6英寸1座),日本估计增加7座(含12英寸6座、8英寸1座),中国大陆估计增加8座(12英寸7座、6英寸1座)。美国估计新增9座(含12英寸8座、8英寸1座)。

SEMI报告:2021年至2025年,世界半导体晶圆厂8英寸产线产能有望增加20%。其中:汽车和功率半导体厂产能增长58%,其次为MEMS产能增长21%、代工产能增长20%、模拟IC产能增长14%。

在未来5年(2022—2026年)有25条8英寸晶圆线投产,以电源管理和显示驱动IC、MCU和感测器、5G、汽车电子和物联网(IoT)相关元器件应用产品为主、支持市场需求。

来源:协会秘书处)

 

 

 

5.西人马集成电路项目落户上海金山

 

11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司(以下简称“西人马”)签约。

根据“智造金山”消息,该项目拟投资36.5亿元,建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。

西人马公司是国内的IDM企业,产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。

来源:JSSIA整理)

 

 

 

6.SEMI:2022年全球硅晶圆出货量预测

 

2022年11月7日,SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。

由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,增长将在未来几年反弹。

 

2022年全球硅晶圆出货量预测

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本发布中引用的所有数据均包括晶圆制造商向*终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆。数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。

(来源:SEMI)




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