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新闻动态

新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-09-23 15:37:25   浏览:

1.江丰同芯生产基地建设启动

 

9月12日,据证券日报报道,江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动。

公开资料显示,2022年4月15日江丰同芯成立,注册资本3000万人民币,江丰电子持有江丰同芯55%股权。据了解,江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产。

江丰电子表示,江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军,将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化,同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化,为**全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。

来源:JSSIA整理)

 

 

2.合肥新站高新区新增6英寸碳化硅半导体芯项目

 

近日,新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。

6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。

据了解,绿能芯创从事碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造。目前已具备完整6英寸碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验,拥有完全自主专利及工艺生产技术。

来源:JSSIA整理)

 

 

3.德邦科技科创板上市

 

9月19日,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称:德邦科技)正式登陆上交所科创板。

德邦科技是一家专业从事电子封装材料研发及产业化的***专精特新重点“小巨人”企业。

根据公告,2019年至2021年,公司营业收入分别为32,716.64万元、41,716.53万元和58,433.44万元;归母净利润分别为3,573.80万元、5,014.99万元、7,588.59万元。

本次公司拟募集资金6.44亿,实际募集资金16.40亿元。募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

来源:JSSIA整理)

 

 

4.甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

 

2022年9月19日下午,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行。

甬矽电子(宁波)股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心(有限合伙)、甬矽半导体(宁波)有限公司共同签署了《关于甬矽半导体(宁波)有限公司之增资协议》,宣告由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金正式对甬矽半导体(宁波)有限公司进行联合投资。按照规划,甬矽半导体项目首期增资到20亿元,后期再计划增资到40亿元,其中甬欣基金计划出资8亿元。

甬矽电子二期项目总投资111亿元,达产后具备年销售额80亿元的生产能力,其生产主要以先进封装为主,技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D先进封装、POP、TSV(硅穿孔)。

项目建成后,将显著优化宁波地区集成电路全产业链发展布局,极大增强宁波在全国、全球集成电路产业竞争中的产业地位,带动宁波集成电路产业的规模提升和产业升级。

(来源:微电子制造)

 

 

5.广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

 

9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线。

广东越海集成高端传感器8寸/12寸TSV封装项目于2022年3月底入驻增城,项目首期计划投资9.8亿元。根据规划,生产基地建筑面积13万平方米,占地面积120亩。项目致力打造大湾区晶圆级先进封装产业基地,未来计划投资总额将超60亿元,建成后预计年产值超40亿元。

目前研发基地一期的1500平方米无尘室已于9月启用,包括满足高端传感芯片研发生产需要的百级高净化等级车间及配套的千级和万级车间。基地已运行的各类设备60余台套,价值4000余万元,计划研发线设备总投入将达到2亿元。

据悉,项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线,建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片,8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片,服务于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等多个领域。

兴橙资本消息显示,围绕封装核心平台,广东越海集成一期工厂将于2023年二季度建成正式投产,并筹备二期工厂建设。

来源:JSSIA整理)

 

 

6.苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

 

9月19日,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。

此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM(共享晶圆代工)制造业务,核心产品为硅基MEMS器件,兼容功率器件和化合物半导体。该项目还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供MEMS代工等公共产线平台服务。

据悉,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。

赛微电子官网显示,公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,同时积极布局GaN材料与器件业务,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计。

来源:JSSIA整理)

 



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