新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-08-26 13:40:45   浏览:

1.帝奥微登陆科创板

8月23日，帝奥微在上海证券交易所科创板上市，发行价格41.68元/股，发行市盈率为67.10倍。

帝奥微是一家从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。其产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列。

2019-2021年，帝奥微实现营业收入分别为1.37亿元、2.48亿元、5.08亿元，2019-2021年的年均复合增长率为92.74%；同期，其归母净利润分别为253.92万元、4017.67万元、16503.51万元。

2022年上半年帝奥微营收2.93亿元，同比增长31.40%；归母净利润1.2亿元，同比增长89.52%；扣非净利润1.11亿元，同比增长82.34%。

根据此前招股说明书，本次IPO帝奥微所募集资金将分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目以及补充流动资金。

（来源：JSSIA整理）

2.旺荣半导体8英寸功率器件半导体项目动工

丽水经济技术开发区消息，8月13日，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工，项目投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。

项目分为两期，本次开工建设的一期项目总投资23.8亿元，将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元。该项目计划本月开工，力争明年上半年投产。

二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。

旺荣半导体8英寸功率器件项目采用新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）

3.粤芯半导体三期项目启动建设

8月18日，粤芯半导体三期项目启动活动在中新广州知识城举行。

项目计划总投资162.5亿元，新建月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及产房，产品重点聚焦工业级、车规级芯片。

粤芯半导体三期项目将瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

根据规划目标，三期项目2024年建成投产，到2025年，预计实现月产能12万片。

（来源：JSSIA整理）

4.汇成股份科创板上市

8月18日，汇成股份在上海证券交易所科创板上市，发行价格8.88元/股。

据了解，汇成股份是集成电路封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

2019年-2021年，汇成股份实现营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，保持逐年增长。其净利润于2021年实现扭亏为盈，净赚1.4亿元。

2022年1-6月，汇成股份实现营业收入预计为44935.58～48226.58万元，同比增长25.25%～34.43%；净利润预计为8095.95～10034.23万元，同比增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6058.14～7576.42万元，同比增长95.02%～143.90%。

本次募资拟用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。其中12英寸显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。

（来源：JSSIA整理）

5.清纯半导体推出新能源车主驱用SiC芯片

近日，国内SiC功率器件企业清纯半导体推出了1200V/14mΩ SiC MOSFET产品——S1M014120H，并通过了车企和tier1厂商的测试。

1200V/14mΩ SiC MOSFET晶圆采用S1M014120H的1200V/800A功率模块，可以在更大的栅极驱动电压范围内工作，以适应不同驱动电路的开发需求。其*高允许工作结温为175℃，进一步提升了器件的载流能力，有助于实现更高的功率密度。

（来源：JSSIA整理）

6.2022—2023年世界半导体设备市场发展情况

SEMI数据显示，*年来，由于12英寸晶圆建线和扩产呈现高潮，预计到2024年全球有86条晶圆线在建。半导体设备作为半导体（集成电路）产业发展的基石，加速发展势在必行。

半导体设备可细分为晶圆设备、组装设备和测试设备三个分支，其中晶圆设备占到总值的80%~86%，晶圆设备又可分为逻辑、NAND、DRAM和其他四个部分。

在组装/封装设备中，因2.5D/3D先进封装领域的大幅投资，导致对封装/测试设备需求有了较大的提高。

在半导体晶圆设备中，2022年市场将达到1010亿美元，同比增长15.4%；到2023年将达到1043亿美元，同比增长3.3%。

组装/封装设备市场2022年达到78亿美元，同比增长8.2%；2023年为77亿美元，同比下降0.5%。

在测试设备市场2022年达88亿美元，同比增长12.1%；2023年为88.5亿美元，同比增长0.4%。

（来源：JSSIA整理）

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