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新闻动态

新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-07-08 11:14:20   浏览:

1.沐曦完成10亿Pre-B轮融资

 

7月5日,专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路(上海)有限公司(简称 “沐曦”)举行融资交割仪式,宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础,在实现科技自立自强的道路上前进了一大步。该轮融资由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投,上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等业内有影响力的机构踊跃跟投,老股东中国互联网投资基金、经纬中国、国创中鼎继续超额追加投资。

来源:协会秘书处)

 

 

2.中感微科创板IPO获受理

 

6月29日,上交所正式受理了无锡中感微电子股份有限公司(简称:中感微)科创板上市申请。

资料显示,中感微主营业务为传感网SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品为蓝牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片、视频传感网芯片等。

2019-2021年,中感微实现营业收入分别为23,949.84万元、20,346.00万元、23,871.50万元;对应的净利润分别为2509.09万元、-262.04万元、-1782.02万元。可见其营收波动下滑,净利润更是出现亏损的情况。

招股书显示,中感微此次IPO拟募资6亿元,投建于面向智能物联网领域的无线传感网芯片研发及产业化项目、低功耗高性能多功能锂电池电源管理芯片升级项目、第一代支持物联网语音入口的人工智能SoC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

3.粤芯半导体完成45亿元战略融资

 

近日,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完成45亿元最新一轮融资,本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东;同时,还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资,既有股东认购本轮融资金额超过60%。

本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。

(来源:粤芯半导体)

 

 

4.睿励科学仪器获1.6亿元融资

 

7月4日浦东科创集团宣布,其投资企业睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称:睿励科学仪器)完成了一轮增资,直接融入现金超过1.6亿元。

该轮增资由部分原有股东全部认购。本轮所融资金将主要用于光学膜厚量测设备和缺陷检测设备的产品迭代研发及新产品研发和生产投入。

睿励科学仪器创建于2005年,总部设立在张江,研发和销售团队分布于北京、上海、西安、武汉等地。公司从事集成电路生产制造工艺检测设备的开发和研制。

睿励科学仪器相关负责人表示,在本轮融资完成后,睿励科学仪器将进一步丰富光学量测和光学缺陷检测产品系列,在加速光学膜厚量测设备、OCD量测设备、光学缺陷检测设备等产品迭代更新的同时,将逐步开启其他光学类检测设备的开发和应用拓展,力争尽早达到国际厂商同类设备应用能力全覆盖。

来源:JSSIA整理)

 

 

5.长电科技实现4nm芯片封装

 

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。

去年7月,长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案,也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。

据了解,诸如4nm等先进工艺制程芯片,在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此,在先进制程芯片的封装中,多采用多维异构封装技术。长电科技介绍,相比于传统的芯片堆叠技术,多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合,来实现更高密度的芯片封装,同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。

此前,长电科技首席技术长李春兴曾公开表示:“摩尔定律前进趋缓,而信息技术的高速发展和数字化转型的加速普及激发了大量的多样化算力需求,因此,高效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成技术,被视为先进封装技术发展的新机遇。”

如今,单纯的依靠尺寸缩小使得芯片在成本、功耗和性能方面获得提升,变得越来越难,后摩尔时代即将来临,而先进封装技术被视为后摩尔时代颠覆性技术之一。Yole数据显示,去年全球先进封装市场总营收达321亿美元,预计到2027年复合年均增长率将达到10%。

源:中国电子报、电子信息产业网)

 

 

6.中芯集成科创板IPO获受理

 

6月30日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)的科创板IPO申请正式获得上交所受理。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。

财务数据显示,2019年到2021年,中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源,中芯集成持续进行产能扩充,2019年到2021年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片,报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。

目前中芯集成尚未实现盈利。2019年到2021年,中芯集成净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。中芯集成表示,这是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应,在短期内面临较高的折旧压力,且研发投入不断增大,使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。

研发投入方面,2019年到2021年,公司分别投入1.72亿元、2.61亿元和6.21亿元,占营业收入的比例分别为63.87%、35.46%和30.69%。

招股说明书(申报稿)显示,本次IPO,中芯集成拟发行不超过16.92亿股、募集金额125亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。另外,上述项目的总投资额高达219.04亿元。

来源:JSSIA整理)






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