您好,欢迎光临理纯(上海)洁净技术有限公司网站!
021-58123001
关于我们 ABOUT US
您现在的位置:首页>>中文>>新闻动态

新闻动态

新闻|Weekly News

来源:本站   作者:letry    发布时间: 2022-06-24 15:46:55   浏览:

1.南亚科12英寸晶圆厂动工

 

6月23日,南亚科举行12英寸新厂动工典礼,计划投资3000亿元新台币,预计2025年开始装机量产。

根据南亚科规划,12英寸新厂落脚新北市泰山南林科学园区,总投资额高达3000亿新台币,目标2025年开始装机量产,采用10nm制程技术生产DRAM,月产能约4.5万片,代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。

南亚科总经理李培瑛曾指出,新厂预计从第二代10纳米级DRAM制程开始导入,首阶段15000片月产能,3阶段完成后,将为南亚科增加45000片月产能。虽较目前每月70000片产能少,但因制程提升,颗粒产能数量将提升。

新厂南亚科也规划构建EUV极紫外光微影生产技术,也有技术研发中心,最终什么制程导入或什么产品导入,还须视市场需求决定。

(来源:拓墣产业研究)

 

 

 

2.龙芯中科登陆科创板

 

6月24日,国产CPU设计厂商龙芯中科登陆科创板。龙芯中科发行价为60.06元/股,开盘价为96.28元/股,涨幅60.31%。随后有所回落,截止上午收盘价为85.77元/股,上涨42.81%,总市值344亿元。

龙芯中科技术有限公司成立于2008年3月,主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。招股书显示,目前龙芯中科已为全面切换至基于LoongArch指令系统的产品做好技术和市场准备。2021年7月开始,龙芯中科信息化业务已经转向基于龙芯自主指令系统LoongArch的3A5000系列处理器,工控业务开始转向基于龙芯自主指令系统LoongArch的系列处理器。

报告期内,龙芯中科2019年-2021年期间的营收连续增长,营收分别为4.86亿元、10.82亿元和12.01亿元。其净利润也从2019年的1.92亿元涨到了2021年的2.37亿元,2020年其净利润为7223万元。

此外,研发投入分别为7821.39万元、2.08亿元和3.22亿元,占各年营收比例分别为16.11%、19.26%和26.78%。龙芯中科的主营业务收入按产品可分为工控类芯片、信息化类芯片和解决方案。信息化类芯片为龙芯中科的主要收入来源,2019年-2021年间该业务收入占比均超50%。

本次IPO,龙芯中科拟募资35.12亿元,主要用于先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目、补充流动资金项目。

来源:JSSIA整理)

 

 

3.证监会:同意海光信息科创板IPO注册

 

6月21日,证监会发布关于同意海光信息技术股份有限公司(简称:海光信息)首次公开发行股票注册的批复,同意海光信息首次公开发行股票的注册申请。

资料显示,海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。

2018年至2021上半年,海光信息营业收入分别为4825.14万元、3.79亿元、10.22亿元和5.71亿元,同期归属于母公司股东的净利润分别为-1.24亿元、-8290.46万元、-3914.45万元和-4171.68万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1.75亿元、-9263.12万元、-9519.08万元和-6774.91万元。

根据此前公布的招股书,本次IPO,海光信息拟募资91.48亿元,将投资于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金。

来源:JSSIA整理)

 

 

4.安测半导体完成A轮融资

 

近日,安测半导体技术(义乌)有限公司完成超亿元A轮融资,本轮融资由韦豪创芯领投,华盛联合跟投。本轮融资主要用于浙江义乌工厂建设及设备产能扩充、技术研发、市场扩展等,公司计划将形成晶圆测试(CP)产能6万片/月,成品测试(FT)产能5亿颗/月。

安测半导体成立于2018年,总部位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区,公司在浙江义乌、江苏扬州、苏州、上海张江及深圳等地设有生产制造基地、研发、工程中心及销售中心。其中浙江义乌工厂将于2022年7月建成投产;江苏扬州工厂一期已于2019年建成投产;苏州工厂将于2022年12月建成投产,苏州工厂为安测半导体的第三个测试工厂,主要承担核心技术研发、工程中心、项目导入和CP,FT量产测试服务业务。

(来源:集微网/JSSIA整理)

 

 

5.浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资

 

近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约11亿。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日,总投资40亿元,首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设,总用地139 亩,总建筑面积11万平方米,于今年5月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

(来源:集微网)

 

 

6.晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目奠基

 

6月18日,苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式举行。

据消息,项目总投资5.5亿元,分两期进行投资建设,晟丰公司在维持已有产品线的基础上,将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心,定位企业总部运营。

去年6月,常熟古里镇人民政府和苏州晟丰电子科技有限公司举行半导体先进制程设备研发与量产项目签约,预计一期项目达产后年产值3亿元、年税收超2000万元,并在未来3-4年筹备科创板上市。

(来源:拓墣产业研究整理)




上一篇:新闻|Weekly News

下一篇:新闻|Weekly News

防锈油 无锡租车 回收中央空调 回收冷水机组 人造雾 日照救援电话 昆山拓展培训 无锡中央空调 悬臂吊 无锡网站建设 灌装封尾机 苏州甲醛检测 微量润滑 高频感应加热设备