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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-11-05 17:35   浏览:

1. 唯捷创芯即将科创板上会
 
据集微网消息,射频前端芯片厂商唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)将于10月28日于科创板首发上会。
图片招股书显示,唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业,主要为客户提供射频功率放大器模组产品,同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组等集成电路产品。
2018-2020年,唯捷创芯实现营业收入分别为2.84亿元、5.81亿元、18.10亿元,2019年以及2020年营收增幅分别为104.58%、211.53%,其营业收入规模呈持续增长趋势。
唯捷创芯称,2018年开始,公司逐步进入小米、OPPO和vivo等头部品牌厂商的供应商名单,并向这些厂商大规模供货,出货量呈现出快速增长的趋势,带动营业收入迅速增长。2020年度,公司市场竞争力进一步提升,头部品牌厂商及ODM厂商持续增加对公司产品的采购力度,收入大幅增长。2020年度唯捷创芯5G射频功率放大器模组已出货超过3000万颗。
 (来源:集微网/JSSIA整理)
 
 
 
2.晶华微科创板IPO获受理
 
10月25日,上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司(简称“晶华微”)的科创板上市申请。
晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。
2018年至2021上半年,晶华微营业收入分别为5,027.88万元、5,982.96万元、19,740.31万元和10,141.61万元;同期归属于母公司所有者的净利润分别为568.81万元、1,111.86万元、10,009.57万元和4,891.65万元。
晶华微本次拟向社会公众公开发行不超过1,664万股人民币普通股(A股)。本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟型号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
关于未来的发展战略,晶华微指出,将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升,推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争;同时,公司将不断加大研发经费投入,积极引入集成电路设计领域的高端人才,以自主研发为驱动,努力提升技术水平,不断推出能够适应市场变化及需求的新产品,保持在集成电路设计方面的持续创新能力。
 (来源:集微网/JSSIA整理)
 
 
 
3.圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目
 
10月20日晚间,圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)发布公告称,公司拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司(暂定名)作为项目实施主体,建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约3亿元。
公告披露,圣邦股份拟设立的全资子公司江阴圣邦注册资本5000万元,出资方式为货币出资,为上市公公司自有资金。从投资协议内容来看,圣邦股份拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司作为项目实施主体,计划用地面积约30亩,建设集成电路设计及测试项目。
资料显示,圣邦股份是一家模拟集成电路研究、开发与销售企业,产品涵盖信号链和电源管理两大领域,其信号链模拟芯片包括音频功率放大器、视频缓冲器、模拟开关等,电源管理类模拟芯片包括微处理器电源监控电路、降压转换器等。圣邦股份于2017年登陆创业板。
2021年圣邦股份前三季度业绩预告显示,报告期内,该上市公司预计实现净利润4.24亿元-4.60亿元,同比增长105.03%-122.35%。其中,圣邦股份第三季度预计实现净利润1.64亿元-2.00亿元,同比增长60%-95%。业绩变动主要系公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。
 (来源:微电子制造/JSSIA整理)
 
 
 
4. 格罗方德公开IPO发行价,市值可望冲破250亿美元
 
据国际电子商情消息,美国晶圆代工大厂格罗方德公开了IPO发行价区间,定价42~47美元,计划发行5,500万股,公司估值可望冲上250亿美元大关。
尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购,但美国晶圆代工大厂GlobalFoundries还是按照原计划提交了IPO申请。
公开资料显示,GlobalFoundries的前身是AMD的芯片制造部门,于2009年分拆出来,目前为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有,总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂。AMD是其主要客户之一。
格罗方德10月20日通过官方微信宣布,该公司已于美东时间19日宣布首次公开发行股票。
早在今年8月,路透社就率先报导格罗方德递交美国IPO申请的消息,该公司计划在纳斯达克证交所挂牌,股票代码为“GFS”,由摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷承销。
根据申报文件,格罗方德将IPO发行价定于每股42美元至47美元区间,并计划发行5,500万股。基于每股47美元的上限,格罗方德半导体此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权,此次IPO格罗方德半导体估值有望达到约260亿美元。
在此次IPO中,Mubadala将出售2200万股票。上市后,Mubadala将持有格罗方德89.4%的股份,并控制89.4%的投票权。
贝莱德(BlackRock)与富达投资(Fidelity)旗下基金,以及Koch Strategic Platforms、Columbia Management Investment Advisers和高通(Qualcomm)在内等公司的附属企业,已承诺在本次IPO中投资10.5亿美元,银湖投资(Silver Lake)也同意以私募方式买入价值7,500万美元的股票。
值得一提的是,今年美国IPO市场非常拥挤,到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。格罗方德半导体IPO也备受期待,可望将今年已创纪录的美国IPO规模再推上新高。
 (来源:国际电子商情)
 
 
 
5.格芯正式登陆纳斯达克
 
当地时间10月28日,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)正式登陆纳斯达克,股票代码为GFS,发行价47美元/股。格芯此次共发行5500万股,其中3025万股由格芯发行,2475万股由格芯的现有股东穆巴达拉投资公司PJSC发行。
市值方面,根据格芯此前提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算,格芯上市后市值将超过260亿美元。不过上市首日,格芯股价便跌破发行价,市值也小幅缩水。
数据显示,截至首日收盘,格芯股价报收46.4美元,跌幅1.28%,市值248.09亿美元(约合人民币1585.72亿元)。
资料显示,格芯成立于2009年总部位于美国,是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商,由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有,主要产用于5G、汽车和其他专业半导体的射频通信芯片,在美国、德国和新加坡均有设厂。
 (来源:全球半导体观察/JSSIA整理)
 
 
 
6.2021年中国半导体材料产业发展峰会顺利召开
 
2021年10月28日,2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江开化顺利开幕。来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英齐聚一堂,共同探讨半导体新材料的未来发展之路;以“砥砺耕耘三十载、抢抓机遇展未来”为主题,回顾分会成立30年的风雨历程,继往开来。会议抓住半导体材料行业的热点和问题开展积极广泛的研讨,抢抓难得机遇,突破技术瓶颈,做大做强我国半导体材料产业。
中国半导体行业协会、浙江省工信厅和开化市有关领导出席了会议。
中国半导体行业协会副理事长于燮康先生代表中国半导体行业协会到会祝贺并致辞和演讲。
 (来源:协会秘书处)
 


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