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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-10-29 10:40   浏览:

1.伟测半导体测试基地项目签约南京浦口
 
10月15日,伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行。
浦口经开区消息显示,本次签约的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目专业从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发,可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路。
上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年,从事集成电路芯片晶圆级测试和测试程序开发。项目的落户将完善开发区集成电路产业链,起到补链强链的作用。
 (来源:集微网/JSSIA整理)
 
 
 
2. 证监会:同意炬芯科技科创板IPO注册
 
10月19日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意炬芯科技股份有限公司(下称:炬芯科技)科创板首次公开发行股票注册,炬芯科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
招股书显示,炬芯科技是一家低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。其主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。
2017年至2020年,炬芯科技营业收入分别为30,685.15万元、34,609.48万元、36,120.75万元和41,041.67万元,收入规模呈逐年增长趋势,2018年和2019年分别同比增幅为12.79%和4.37%。归属于母公司股东的净利润分别为-4,468.52万元、4,314.91万元、5,035.67万元和3621.85万元。
本次募集资金投资项目主要是智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金。
 (来源:JSSIA整理)
 
 
 
3. 晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
 
10月18日,泉州2021年招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约,合同金额达716.3亿元。
据闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目计划总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测项目为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力打造成全国重要的封装测试基地。
 (来源:集微网)
 
 
 
4. SEMI:2021年硅晶圆出货量预测
 
国际半导体产业协会(SEMI)10月19日发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%,达到近14000百万平方英寸(million square inch, MSI)的历史新。SEMI预计到2024年,全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。
SEMI的行业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下,我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续,但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”
 (来源:集微网、SEMI/JSSIA整理)
 
 
 
5. 合肥升滕半导体项目投产
 
10月17日,合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在合肥新站高新区举行投产仪式!
据微信公众号“合肥新站区”消息,合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元,计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线,从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造,通过后续不断扩大产能,最终年产值有望实现8亿元人民币。
资料显示,升滕半导体技术有限公司成立于2010年,专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造,主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。
 (来源:合肥新站区/JSSIA整理)
 
 
 
 
6.SEMI:2021年硅晶圆出货量预测
 
SEMI在加州时间2021年10月18日发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。
SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示:“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下,我们看到硅出货量大幅增加。增长势头预计将在未来几年继续保持,但可能会因宏观经济复苏步伐放缓以及满足不断增长的需求所需的晶圆生产能力增加的时机而减弱。”

本文中引用的所有数据包括晶圆制造商向最终用户提供的抛光硅晶片和外延硅晶片。数据不包括未抛光或回收的硅晶片。
(来源:SEMI)

 


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