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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-10-14 16:19   浏览:

1. 安芯电子科创板IPO获受理
 
上交所官网消息,9月27日上交所受理安徽安芯电子科技股份有限公司(以下简称安芯电子)的科创板IPO申请。
资料显示,安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片是器件功能的核心,也是该公司的核心业务。安芯电子主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节,产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
安芯电子致力于功率半导体芯片中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造,秉持独立芯片设计、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能,为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。
目前,该公司拥有3条4英寸高品质芯片生产线,可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模;在建1条5英寸自动化先进生产线,设计产能为360万片/年。
招股书显示,安芯电子此次拟募资3.95亿元,其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目,1.15亿元用于研发中心提升建设项目,1亿元补充流动资。
其中,高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元,将在现有产线基础上,建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线,主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。项目建成达产后可提升芯片产能,进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
 (来源:全球半导体观察)
 
 
 

2. 扬杰科技拟投建半导体单晶材料项目
 
9月28日,扬杰科技发布公告称,拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目。
项目计划总投资不低于7亿元,项目分三期投资建设,计划5年内全部建成。第一期投资不低于2亿元,第二期投资不低于2.5亿元,第三期投资不低于2.5亿元。
公告指出,扬杰科技计划通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能。
(来源:JSSIA整理)
 
 

 
3. 天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 
近日,位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产。
据中新天津生态城发布介绍,天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地项目由北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)的全资子公司——华峰测控技术(天津)有限责任公司(以下简称“天津华峰”)投资建设。项目总投资6.6亿元人民币,分两期建设,其中,一期总建筑面积约为24460.64平方米,主要用于华峰测控集成电路测试设备的研发和生产。 
建成后的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地项目拥有STS8200产线、STS8300产线和综合产线三条先进生产线,并设有可靠性实验室、失效分析实验室和温湿度实验室。
截至2021年6月底,华峰测控集成电路测试设备全球累计装机量已经超过4000台。
 (来源:微电子制造/JSSIA整理)
 
 
 
4.新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 
近日,上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式,标志着项目开始进入设备安装、调试阶段。
据悉,新微半导体上海市第一家布局生产第二代和第三代化合物半导体的企业,2021年被列为上海市重大建设项目,计划于2021年底生产线通线。
根据此前的资料,新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线,项目分三期建设,前两期总投资30.5亿元。其中第一期总投资15亿元,主要用于建设厂房以及4英寸光电和6英寸毫米波二条量产线;第二期总投资15.5亿元,主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8英寸量产线,异质集成、多种封装测试研发中试平台。
 (来源:全球半导体观察)
 
 

 
5.三星计划2025年量产2nm GAA工艺
 
据韩媒报道,在Samsung Foundry Forum 2021(晶圆代工论坛)上,三星电子表示将在2022年上半年推出3nm GAA工艺,同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。
业界高层指出,台积电尚未公布2 nm量产路径图。倘若三星真的能够抢在台积之前,率先推出先进制程,将可获得科技巨头如谷歌、高通、苹果等的青睐。
另外,三星第一代3nm制程芯片将于明年上半量产,与台积量产时间相近。据其早前表示,和5nm相比,3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。
(来源:JSSIA整理)
 


 
6. 中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目签约丽水
 
近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12英寸(300mm)外延片项目”,总投资40亿元,全部达产后年产值将达到50亿元左右。
据中欣晶圆负责人介绍,目前丽水中欣项目的设计产能为月产10万片8英寸和20万片12英寸,未来将根据市场变化扩大产能,努力把丽水打造成为“外延之都”。
据丽水经开区介绍,目前丽水已落地中科院半导体研究所、江丰电子、晶睿电子、珏芯微电子、意芯半导体等11个项目,总投资达179亿元,并且先后与中欣晶圆、士兰微、立昂微、正帆科技等国内半导体产业“头部企业、链主型企业、标杆型企业”接洽对接,促成项目落地。
(来源:丽水经开区)
 


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