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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-09-18 11:49   浏览:

1. 联发科发布迅鲲900T
 
2021年9月9日,MediaTek(联发科)发布迅鲲900T。这是MediaTek迅鲲系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合,助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。
迅鲲900T基于6nm先进工艺制造,采用八核CPU架构设计,包含2颗Arm Cortex-A78超强性能核心和6颗Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 GPU和AI处理器MediaTek APU,可为设备提供强劲的移动计算力。迅鲲™900T支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储,可适配2K分辨率120Hz刷新率屏幕,无论是商务办公,还是游戏竞技,都能畅享急速性能。
MediaTek迅鲲900T平台集成5G 调制解调器,支持SA/NSA双模组网,覆盖5G Sub-6GHz全频段全网通,支持5G双载波聚合和VoNR服务等5G关键技术;支持2x2 MIMO Wi-Fi 6和蓝牙5.2;搭载MediaTek MiraVision 画质引擎,智能增强视频显示画质,提升视频画面观感。
(来源:中国电子报、电子信息产业网发/JSSIA整理)
 
 
2. 中芯国际宣布在临港建12英寸新产线
 
近日,国内晶圆代工龙头中芯国际发表自愿性公告,披露中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“本公司”)于2021年9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“上海自贸试验区临港新片区管委会”)签署了合作框架协议。
根据合作框架协议,本公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
公告指出,该项目计划投资约88.7亿美元,该合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中本公司拟出资占比不低于51%,上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。本公司与上海自贸试验区临港新片区管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资,后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
目前,中芯国际上海建有一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。

(来源:半导体行业观察/JSSIA整理)

3. 鸿海6英寸厂拟生产SiC和红外传感器件
 
鸿海半导体S事业部总经理陈伟铭表示,从旺宏购买的竹科6英寸晶圆厂,除生产第三代半导体SiC器件,切入电动车和太阳能等应用外,还将生产红外传感器件。
据中国台湾经济日报报道,鸿海于8月初宣布以新台币25.2亿元收购旺宏6英寸晶圆厂。早些时候,鸿海董事长刘扬伟表示,集团在半导体领域的长期目标是进入世界前十大厂商。
在第三代半导体领域,鸿海更是动作积极。陈伟铭指出,特斯拉Model 3逆变器模块已经采用了碳化硅(SiC),鸿海也将积极切入中国台湾的SiC供应链。据其称,这座6英寸厂布局SiC制造,鸿海研究院主攻SiC器件电路设计,MIH联盟则切入模块系统。
此外,鸿海也将布局红外传感器件,集团内部目前已完成仿真阶段,而竹科6英厂也将制造红外传感器件,目标领域包括智能建筑、工控、医疗检测、以及电动车L4至L5等级的夜视系统。
(来源:集微网)
 
 
4. 2021年7月份世界半导体行业市场营销情况
 
据美国半导体行业协会(SIA)9月6日报道,2021年7月,世界半导体行业销售额为454.4亿美元,较2020年7月份的352亿美元,同比增长29.00%;较2021年6月份的445.3亿美元,环比增长2.1%。
其中:美洲地区(美国)销售额为97.7亿美元,同比增长26.8%,环比增长4.2%,7月份市场占比21.5%;
欧洲地区销售额为38.4亿美元,同比增长38.0%,环比下降0.8%,7月份市场占比8.5%;
日本地区销售额为36.2亿美元,同比增长20.9%,环比增长3.2%,7月份市场占比8.0%;
中国(大陆)地区销售额为158.5亿美元,同比增长28.9%,环比增长1.2%,7月份市场占比34.9%;
亚太/其他地区销售额为123.7亿美元,同比增长30.9%,环比增长2.0%,7月份市场占比27.2%;
7月份在地区市场销售增长率上,除欧洲地区在环比增长率上略有下降外,其他地区在同比增长率上均有大幅上升,欧洲地区增长率达到38.0%;在地区市占率上,中国(大陆)占到近35%的份额。
(来源:协会秘书处)
 
5. 中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒

近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。
8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提升。如今,该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒,可谓在真正意义上实现了超重晶棒的连续拉制,未来量产可期。
此前,中欣晶圆宣布顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币,中欣晶圆表示,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
资料显示,中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能。
中欣晶圆预计将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。
 
 (来源:全球半导体观察)
 
 
6. 华懋科技6亿元加码光刻胶
 
9月12日,华懋科技发布公告称,拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元;以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。
另外,东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司,其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元,持股比例40%。合资公司名称为东阳芯华电子材料有限公司(暂定名,下称“东阳芯华”),经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。
增资完成后,华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币,仍为公司的全资子公司;东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元,华懋东阳的认缴比例为89.87%,东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。

(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)
 
 
7. 厦门海沧新添半导体封装载板项目
 
9月8日上午,在厦门举行的“第二十一届中国国际投资贸易洽谈会”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(下称“安捷利美维项目”)正式签约落地海沧。
据了解,安捷利美维项目计划总投资65亿元,分2期建设,力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设,该项目达产后可实现产值120亿元。
厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目先期将依托半导体产业基地投入生产,预计明年实现一定产值。后期,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司将建设自有园区进一步扩产。
(来源:JSSIA整理)
 

 


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