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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-09-10 10:32   浏览:

1. ADI宣布完成对Maxim的收购
 
8月26日,Analog Devices, Inc.(ADI)宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc.的收购。 
ADI在公告中指出,此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位。根据最终协议条款,持有Maxim普通股的股东,每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。 
交易完成后,Maxim前总裁兼首席执行官Tunç Doluca和Avago Technologies前创始执行官Mercedes Johnson将加入ADI董事会。Doluca先生和Johnson女士在交易完成前一直任职于Maxim董事会。
(来源:JSSIA整理)
 
 
2. 华大九天创业板IPO首发过会
 
9月2日,据深交所创业板上市委2021年第54次审议会议结果显示,北京华大九天科技股份有限公司(下称“华大九天”)创业板IPO成功过会。 
招股书显示,华大九天成立于2009年,自成立以来一直聚焦于EDA工具的研发工作。2020年,华大九天占国内EDA市场份额约6%,紧随国际三巨头之后。 
2018-2020年,华大九天实现营业收入分别为15,078.20万元、25,722.00万元、41,480.22万元。2019年较2018年增长70.59%,2020年较2019年增长61.26%,保持快速发展态势。而其扣除非经常性损益后净利润分别为1,723.89万元、1,269.41万元、4,012.99万元。 
2018-2020年,华大九天的研发费用分别为7,509.81万元、13,502.87万元、18,340.50万元,占营业收入的比重分别为49.81%、52.50%、44.22%。华大九天研发费用占营业收入的比例较高,说明华大九天重视产品研发和产品升级工作,对其主营产品有较为持续的研发投入。 
从股权结构来看,华大九天共有8大核心股东,分别为中国电子有限、九创汇新、上海建元、中电金投、大基金、中小企业基金、深创投以及江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(以下简称:元禾璞华),其持股比例分别为26.52%、22.04%、13.81%、13.10%、11.10%、6.43%、4.22%、2.77%。
华大九天本次IPO拟募资25.51亿元,其中5.07亿元用于电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、2.94亿元用于模拟设计及验证EDA工具升级项目、4.33亿元用于面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、5.67亿元用于数字设计综合及验证EDA工具开发项目、7.5亿元用于补充流动资金。
 
(来源:JSSIA整理)
 
3. 2021年上半年度世界集成电路晶圆代工情况
 
集邦咨询数据显示,2021年上半年度世界集成电路晶圆代工营收额约为488.5亿美元,同比增长28.2%;其中:2021年第一季度晶圆代工营收额约为236.8亿美元,同比增长27.2%;第二季度晶圆代工营收额约为251.6亿美元,同比增长29.1%。 
2021年上半年度世界集成电路晶圆代工前十大企业营收额为473.8亿美元,同比增长28.2%,其中第一季度营收额为229.7亿美元,同比增长27.2%;第二季度营收额为244.1亿美元,同比增长29.1%,环比增长6.2%。
 
 
(来源:协会秘书处)
 
4. 台积电拟推高性价比改款3nm方案
 
业内消息称,台积电3nm已进入风险试产阶段,目标是明年中旬月产能达到5-6万片规模,苹果iPhone将率先导入。此外,台积电据称计划推出兼具性价比的改款3nm方案,后续包括AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。 
据MoneyDJ报道,台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作,从公开消息来看,台积电3nm预计将在2022年下半年量产,当年产能预计将超过60万片12英寸晶圆。此前有外媒猜测,由于3nm推出时间较预计有所延迟,明年苹果新款iPhone处理器将采用4nm制程,3nm将改由iPad导入,不过,最新供应链消息显示,导入3nm的第一个终端产品仍旧是iPhone。 
另据设备供应商透露,随着先进制程的推进,EUV光罩层数的增加使得制造成本愈发高昂,不是每个客户都能承受。因此台积电正评估启动持续改善计划(Coutinuous Improvement Plan),推出改款版3nm,通过减少EUV光罩层数、略增加芯片尺寸,降低成本、提高良率,提供客户兼具性能和成本的解决方案。 
(来源:与非网)
 
5. 住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶
 
8月31日,日本住友化学在其官网宣布决定扩大其用于先进半导体工艺的光刻胶生产能力。 
新闻稿指出,住友化学将在大阪工厂(日本大阪河野谷)扩建浸入式ArF和EUV光刻胶生产线,同时,还计划在其全资子公司韩国东宇精细化学株式会社益山厂建立一座新的ArF浸没光刻用光刻胶生产工厂。 
住友化学表示,大阪工厂计划于2023财年上半年开始投产,东宇精细化学益山工厂计划于2024财年上半年开始投产。 
由于大阪工厂的产能扩建和此次新建工厂,住友化学的ArF光刻胶产能到2024年度将提高至2019年度的2.5倍。
(来源:全球半导体观察)
 
6. 2021年世界半导体材料市场将超过570亿美元
 
受惠于世界半导体市场蓬勃发展,芯片制造所需的材料、设备市场也相应不断成长。据TECHET在8月30日发布的统计分析数据,2021年世界半导体材料市场将超过570亿美元,同比将增长11.8%;预计到2025年约为660亿美元,半导体材料市场销售额平均复合增长率约为5.3%,增长最快的材料为硅晶圆、清洗材料、CMP材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价,预计在硅晶圆和化学品材料市场将会得到额外的提升。
 
 
(来源:协会秘书处)
 
7. 防静电材料国产化进一步加快
 
众所周知,半导体芯片因为静电的存在,而被击穿失效,对产品良率影响极大。电子行业如微电子、光电子的制造和使用厂商因为静电造成的损失和危害相当严重,每年损伤达数十亿美元。因此,先进工业国家十分重视防静电行业的良性发展及静电防护技术的研究、开发和应用。静电防护技术,不仅被作为提高电子产品可靠性与安全性的重要保障, 而且也被当作一项产业来对待,从而使这些国家电子产品的应用技术不断向深度与广度迈进。 
随着芯片线宽越来越小,对静电防护的要求也越来越高,传统的短效防静电板已经不能满足行业的要求,会对产品造成很大的隐患和风险。近年来,市场对于长效(永久)型防静电板材的呼声愈烈,稳定的防静电性能使得辅朗光学的永久防静电光学树脂板可应用于电子、通讯制造、液晶显示、电子装备、半导体、精密器械等广泛领域,还可以应用于对无尘环境有需求的生产车间及部材。但整个主流防静电板市场仍然受限于防静电涂料技术壁垒,国内生产的防静电光学树脂板以短效型为主。 
随着国内企业在防静电领域的突破,正在慢慢打破高端市场依靠国外进口的现状。目前,国内采用碳纳米管为防静电材料而自主研发出的“永久防静电光学树脂板”,已在博世、米思米、晶洲装备、北方华创、基恩士等得到应用。
 
(来源:协会秘书处)


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