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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-09-02 14:57   浏览:

1. 2021年二季度DRAM及FLASH市场情况
 
 
2021年第二季度,全球DRAM市场需求、价格反转向上,DRAM市场规模达241亿美元,同比增长40.9%,季增26.0%。在第三季度价格涨幅在3%-8%。
 
 
2021年第二季度,全球NAND Flash市场规模达161.7亿美元,同比增长11.2%,环比增长9.7%,为11个月季度以来的最高规模。
 
2021年第二季度全球NAND Flash前六大企业占到全球NAND Flash市场总值的97.8%。其中:韩国(三星、SK海力士)占到46%。
(来源:协会秘书处)
 
 
2. 格科微在上交所科创板挂牌上市
 
8月18日,格科微在上交所科创板正式挂牌上市,发行价格14.38元/股,发行市盈率为46.92倍。 
业绩方面,2018年度、2019年度及2020年度,格科微分别实现营业收入219347.97万元、369018.36万元及645593.22万元,最近三年年均复合增长率为71.56%,呈现快速增长趋势,盈利能力显著增强。
另外,8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。 
格科半导体拟投资22亿美元(约合人民币142.54亿元)在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。
(来源:拓墣产业研究)
 
 
3.百度第二代昆仑AI芯片量产
 
8月18日,百度在微博宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。据介绍,昆仑芯2采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代性能提升2-3倍。 
此外,昆仑芯AI芯片除了拥有自研XPU架构及多项自主设计,也已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配,拥有软硬一体的全栈国产AI能力。 
百度昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片。在2018年7月举办的百度AI开发者大会上,百度公司董事长兼CEO李彦宏正式宣布,百度自研AI芯片命名为昆仑,并成立相关业务部门。 
(来源:JSSIA整理)
 
 
4. 格科半导体12英寸CIS项目封顶
 
8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。 
格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.。 
格科半导体项目于2020年3月正式签约,同年11月即正式开工,计划年内实现设备搬入。 
上海临港产业区消息显示,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。 
(来源:天天IC)
 
5. 比亚迪半导体参股成立新公司
 
企查查显示,8月24日,济南比亚迪半导体有限公司(以下简称“济南比亚迪半导体”)成立,法定代表人为陈刚,注册资本为49亿元人民币。 
该公司经营范围包含半导体分立器件制造及销售;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体照明器件制造及销售等。
企查查信息显示,济南比亚迪半导体由3个股东共同持股,分别是比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)认缴出资额约38.10亿元,持股约77.75%;济南高新财金投资有限公司认缴出资额约6.79亿元,持股约13.85%;济南产业发展投资集团有限公司认缴出资额约4.12亿元,持股约8.40%。 
而此公司前身为济南富能半导体,是一家提供功率半导体综合解决方案的IDM公司,成立于2018年11月,注册资本2亿元。官网显示,目前,济南富能半导体有8英寸的Si晶圆厂和6英寸的SiC晶圆厂,计划今后将成立12英寸晶圆的生产工厂。 
据此前公开消息,济南富能半导体高功率芯片项目计划2020年底实现量产,2022年满产。而济南市济阳区人力资源和社会保障局今年1月发布的一则消息显示,济南富能半导体一期项目总投资60亿元,2020年开始试运转。 
资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月,前身为比亚迪微电子,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。比亚迪为该公司的控股股东,合计持有比亚迪半导体72.30%股权,实际控制人为王传福。 
根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一,2020年公司在该领域全球厂商中排名第二、国内厂商中排名第一。 
2018年至2020年,比亚迪半导体营业收入分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元,归属于母公司股东的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元、0.59亿元。
(来源:微电子制造)
 
 
6. 安森美半导体4.15亿美元收购碳化硅生产商GTAT
 
8月25日,安森美半导体和碳化硅生产商GT Advanced Technologies(GTAT)宣布,双方已达成最终协议。 
根据该协议,安森美半导体将以4.15亿美元现金收购GTAT。目前,该交易已获得安森美半导体和GTAT董事会的一致批准,预计将于2022年上半年完成。不过交易的完成取决于监管部门的批准和其他成交条件。 
GTAT在SiC技术领域拥有丰富的经验,而SiC是下一代半导体的关键材料,可为SiC功率开关器件提供技术优势,显著提高电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的系统效率。 
安森美半导体表示,预计该交易将更好地定位onsemi,以确保和增加SiC的供应,并满足客户对可持续生态系统中基于SiC的解决方案快速增长的需求,包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。 
此外,安森美还计划投资扩大GTAT的研发工作,以推进150mm和200mm SiC晶体生长技术,同时还将投资于更广泛的SiC供应链,包括Fab产能和封装。 
(来源:全球半导体观察)


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