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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-08-25 15:45   浏览:

1. 联发科发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
 
联发科8月11日发布了两款5G移动芯片——天玑920和天玑810。两款芯片均采用了6nm制程。 
据悉,天玑920的八核心CPU包含主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。该款芯片与天玑900相比提升游戏性能9%,支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能,为高端5G终端提供出色的移动体验。 
天玑810搭载主频为2.4GHz的Arm Cortex-A76大核;支持120Hz刷新率全高清FHD+显示;另外,其支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术。 
(来源:集微网/JSSIA整理)
 
2. 创耀科技科创板IPO过会
 
8月11日晚间,上交所发布科创板上市委2021年第55次审议会议结果公告,创耀(苏州)通信科技股份有限公司(简称创耀科技)科创板IPO过会。 
据招股书显示,创耀科技是一家集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。 
从业绩来看,2017年至2020年上半年,创耀科技的营业收入分别为0.71亿元、1.09亿元、1.65亿元和0.84亿元,2017年-2019年年均复合增长率为52.61%;净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元。可见,无论是营收还是净利润,创耀科技均实现逐年增长的态势。 
据披露,创耀科技本次拟募资3.35亿元,投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。 
其中,用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目拟使用0.82亿元,研发内容主要包括新一代宽带电力线载波通信芯片、电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片以及泛在电力物联网芯片。 
而接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目,主要围绕该公司接入网网络芯片与解决方案业务。其中,接入SV传输芯片是局端设备DSLAM的接口卡芯片,是创耀科技在VSPM350芯片的成功经验基础上进行的技术和产品延伸,从终端芯片引用到局端设备上使用,支持V35b技术标准,具备强大的处理与转发能力;转发芯片主要是作为局端设备所应用的二层及三层转发芯片,实现网络转发功能,可与接入SV传输芯片配套使用,也可以配套其他芯片在光传输、以及以太传输等多领域应用。 
(来源:集微网/JSSIA整理)
 
3. 艾为电子正式登陆科创板
 
8月16日,艾为电子在上交所科创板正式挂牌上市。 
本次发行向参与本次配售的 10 名战略投资者配售合计836.00万股股份。其中中信证券认购125.40万股、艾为电子员工资管计划认购320.60万股;小米、华虹宏力、步步高、OPPO、中芯各认购52.8万股;闻泰科技、华达微、华天集团各认购42万股。 
业绩方面,2021年1-6月,公司实现营业利润、利润总额分别为12,265.24万元、12,283.76万元,较上年同期分别增长149.44%、150.25%。 
实现归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为12,203.07万元、11,052.65万元,较上年同期分别增长149.81%、147.89%。
资料显示,艾为电子成立于2008年6月,是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频领域的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
 
(来源:JSSIA整理)
 
4. 晶瑞电材拟募资5.23亿元加码高端光刻胶
 
8月11日,晶瑞电材发布公告,拟募资不超过5.23亿元加码高端光刻胶等项目。 
据公告,晶瑞电材董事会逐项审议通过了《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券具体方案的议案》,将于近期向不特定对象发行可转换公司债券,本次发行拟募资不超过5.23亿元。 
7月27日,晶瑞电材就已取得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州晶瑞化学股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2021]2507号),同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。 
晶瑞电材本次发行拟募资不超过5.23亿元,用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、“阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。 
“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”总投资48850万元,拟使用募集资金不超过31300万元。该研发项目为先进制程ArF光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑,最终产业化完成后,将提供90~28nm先进制程用ArF光刻胶,满足当前集成电路产业关键材料市场需求。 
“阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目”系阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目,项目总投资18742.13万元,拟使用募集资金不超过6,700.00万元,项目建成后将形成年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸生产能力。
(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)
 
 
5. 证监会同意盛美股份科创板IPO注册
 
8月17日,证监会发布公告显示,同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,盛美股份及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程,并刊登招股文件。 
资料显示,盛美股份成立于2005年5月,公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。 
2017-2019年,盛美半导体的营业收入分别为25358.73万元、55026.91万元、75673.30万元;净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、13488.73万元。 
盛美股份本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于盛美半导体设备研发与制造中心项目、盛美半导体高端半导体设备研发项目以及补流动资金。 
盛美半导体设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海,计划建设生产厂房2座、辅助厂房1座、研发楼2座以及化学品库等相关配套设施。该项目将于2023年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。 
盛美半导体高端半导体设备研发项目是对公司现有或未来主要产品及核心技术的进一步开发、升级及创新,针对未来14nm及以下技术节点清洗技术发展,投向TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发、Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、背面清洗设备技术改进与研发等7大技术方向。 
(来源:集微网)
 
6. 彤程新材6.9亿元加码高端光刻胶
 
8月16日,彤程新材宣布将自筹6.9亿元,研发ArF高端光刻胶。 
为了进一步深化在电子材料领域的业务布局,弥补国内光刻胶技术与全球先进水平的差距。据公告,彤程新材将通过全资子公司彤程电子在上海化学工业区内使用自筹资金6.9亿元,投资建设“ArF 高端光刻胶研发平台建设项目”,项目预计于2023年末建设完成。 
具体来说,彤程新材将研究ArF光刻胶,特别是193nm湿法光刻胶的工业化生产技术,确定193nm光刻胶工程化放大技术、标准的生产流程及质量管控体系,研发生产光刻胶高端产品。 
值得注意的是,今年5月,彤程新材半导体光刻胶及高纯试剂项目已在上海化学工业区顺利开工,计划年内机械竣工。项目达产后,可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂的产量。
(来源:拓墣产业研究)
 
7. SiC是大势所趋 市场前景广阔
 
碳化硅(SiC)是目前综合性能最好、商品化程度较高、技术较为成熟的第三代半导体材料。SiC功率器件的研发始于20世纪90年代,目前已成为新型功率半导体器件研究开发的主流,产业链主要包含单晶材料、外延材料、器件、模块和应用这几个环节。 
全球SiC市场规模不断扩大,美国企业处于龙头地位。根据IHS Markit数据,2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元,受新能源汽车等领域较大需求的驱动,2025年全球SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元,年均复合增速达到30.4%。 
在国家产业政策的支持和引导下,国内SiC晶片产业发展大幅提速。目前国内SiC产品80%左右依赖进口,国产替代空间较大。以天科合达为代表的第三代半导体材料制造企业经过十余年的自主研发,实现了设备研制、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测的全流程自主可控,有能力为下游外延器件厂商稳定提供高品质SiC晶片,为SiC下游厂商实现进口替代提供了条件。 
未来伴随国内新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等行业的快速发展,国内SiC材料产业规模和产业技术将得到进一步提升。随着电动汽车市场的扩大,SiC功率半导体市场需求激增,据Yole Development数据显示,预计2024年SiC市场规模达到9.46亿美元,年均复合增长率达到29%。2019年,全球新能源汽车SiC二极管和晶体管市场规模2600万美元,预计2021年市场规模达到5700万美元。DIGITIMES Research预计到2025年,电动汽车用SiC功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上,高于2021年的25%。预计2025年SiC汽车市场将拥有38%的年均增长率,市场规模将超过15亿美元。 
(来源:协会秘书处)


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