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新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-08-11 10:31   浏览:

1. IC Insights:今年芯片出货量将暴增21%
 
在2019年IC单位出货量下降6%和2020年增长8%之后,IC Insights预测,今年IC单位出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿,是30多年前1990年出货量341亿的11倍多。 
2020-2025年IC出货量的复合年增长率预计为11%,比2015-2020年的单位复合年增长率高5个百分点。 
在忽略具有异常高或低端点的5年CAGR时间段时,IC Insights认为IC单位出货量的长期前景为7%-8%的复合年增长率,略低于其9%的30年增长率。 
这可以说明IC出货量下降是多么的罕见,2019年是IC行业历史上第五次IC出货量下降(前四年是1985年、2001年、2009年和2012年),而且从来没有出现过两次IC出货量连续多年下降。 
图1显示了与2005年到2021年预测的趋势线相比的季度IC单位出货量。2008年,随着下半年全球经济衰退的全面爆发,对IC的潜在需求大幅下降。 
2008年年中至2015年,IC单位销量的复合年增长率趋势线从历史复合年增长率9%降至6%。造成这种情况的主要原因之一是,在这八年期间,全球GDP平均仅增长了2.1%。此外,即使2019年IC单位出货量下降6%,预计2016-2021季度IC单位出货量趋势线预计将增加三个百分点至9%。 
(来源:半导体行业观察、IC Insights)
 
2. 复旦微电科创板上市
 
8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电”)在上交所科创板上市。截至当日收盘,复旦微电报55.90元,涨幅797.27%,成交额32.48亿元,换手率76.14%,振幅121.19%,总市值366亿元。 
复旦微电成立于1998年7月,专注于集成电路设计与研发,围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域。于2000年8月4日在香港上市,成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。本次发行的股票上市后,复旦微电股票将同时在香港联交所和上海证券交易所挂牌上市,并需同时遵循两地监管机构的上市监管要求。 
招股书显示,2018年度、2019年度及2020年度,公司研发费用金额分别为41,277.31万元、56,232.15万元和49,054.81万元,占营业收入的比例分别为28.99%、38.18%和29.01%。 
根据上市公告书,复旦微电本次股票发行数量1.20亿股,发行价格6.23元/股,募集资金总额为7.48亿元,扣除发行费用后的实际募集资金净额为6.80亿元。复旦微电最终募集资金净额比原计划多8028.28万元。复旦微电于7月29日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金6.00亿元,拟分别用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目和发展与科技储备资金。 
复旦微电预计,2021年1-6月,公司营收收入将在105000~120000万元,同比增长45.17%~65.91%,归属于母公司股东的净利润在15000~17000万元,同比增长147.88%~180.93%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在13000~15000万元,同比大增519.66%~615.00%。 
(来源:微电子制造/JSSIA整理)
 
3. 聚芯微宣布完成C轮融资
 
8月5日,模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资,包括小米长江产业基金、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家产业链基金。 
据企查查资料显示,8月2日,武汉市聚芯微电子有限责任公司(以下简称“聚芯微电子”)发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),而两者分别为华为、小米旗下投资平台;同时,聚芯微电子注册资本由640.15万元人民币变更为695.82万元人民币,增幅8.7%。 
聚芯微电子表示,结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持,聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。 
资料显示,聚芯微电子成立于2016年,是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司,以模拟与混合信号芯片设计为核心,公司定位智能感知领域,目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。 
(来源:微电子制造/JSSIA整理)
 
4.预计:下半年成熟制程晶圆代工价涨势凶猛
 
晶圆代工成熟制程产能大缺,报价涨不停,主要使用成熟制程生产的IC设计业者透露,晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价(ASP)增幅预估,凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛,联电同时释出明年接单无虞的讯息,均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况,为因应代工厂涨价趋势,使用成熟制程生产的晶片也会跟涨,造就此波产业链报价涨不停的现象。 
目前来看,包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手,身价随之水涨船高。 
台厂当中,义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂,受惠最大,其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一,MCU则主攻各类电子终端产品,TDDI也将在年底前量产,并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片,也将在今年底至明年初贡献营运,火力全开。 
义隆董事长叶仪晧以行动力挺自家后市,根据公开资讯观测站最新资料,截至今年6月(7月持股动态尚未公布),叶仪晧连续三个月加码买进自家股票,总金额超过1亿元新台币。 
盛群、敦泰、联咏等业者,各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等优势,也将受惠此波市场盛况,有助其营收、毛利与获利表现。 
谈到后续报价是否继续调高,IC设计业者多半表示,会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。依照目前市况看来,除少数顶尖 
IC设计业者透露,今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右,进入下半年,各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音,但顶多是例如客户原先要100颗,IC厂商却只能供应90颗,现在客户需求降到95至97颗,货依然不够交,只是供需缺口缩小而已,因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。 
同时,IC设计厂提到,现在晶圆代工厂给出的讯息,就是会一路满到年底,因为IC的新应用持续增加,且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大,即使有部分产业的需求下滑,其他产业的需求订单就会立刻补上,这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。 
(来源:经济日报)
 
5.Transphorm成功收购AFSW晶圆厂
 
8月2日,据美国商业资讯(Businesswire)报道,高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的领先供应商Transphorm宣布成功收购了AFSW晶圆厂100%权益。 
这笔交易标志着Transphorm以及AFSW晶圆厂向前迈出了重要的一步,该工厂之前是与位于日本会津若松的富士通半导体有限公司(FSL)的合资企业,也是全球领先的高压GaN功率半导体晶圆制造工厂。 
根据Transphorm的官方公告,这笔交易是通过GaNovation公司完成的,GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。据报道,交易完成之后,富士通半导体将从AFSW晶圆厂退出。 
Transphorm在收购完成后,拥有的AFSW的实际股权将为25%,低于之前的49%。这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%,从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。 
Transphorm是一家主打高压功率转换应用设计和制造高性能和高可靠性的GaN半导体企业。Transphorm在该领域拥有1000多项许可专利,生产过业界首款符合JEDEC和AEC-Q101标准的高压GaN半导体器件。 
(来源:天天IC/JSSIA整理)
 
 
6. 晶盛机电与应用材料成立合资公司

7月30日消息,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备厂商应用材料公司(Applied Materials)成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。 
其中,公司以等值于9750万美元的人民币进行增资,增资完成后持有合资公司65%的股份;应用材料香港以美元现汇增资5250万美元,增资完成后持有合资公司35%股份。本次增资完成后,科盛装备的股权结构如下:
 
 
图源:晶盛机电公告截图
 
同时,在签署《合资协议》、《增资和认缴协议》时,晶盛机电、科盛装备拟与应用材料公司及应用材料香港签署由科盛装备收购应用材料香港在新加坡新成立的全资子公司新加坡控股公司”100%股份的《股份购买协议》(该协议包括应用材料公司剥离相关标的业务(“重组”)所依据的、经各方协商一致的重组计划,“《重组计划》”);在签署《股份购买协议》的同时,晶盛机电、科盛装备也拟与应用材料公司及其下属公司应用材料(中国)、应用材料(西安)签署《中国资产购买协议》。 
根据上述该等协议,合资公司科盛装备拟合计出资1.2亿美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(“标的业务”),产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。标的业务在美国没有资产、运营或人员。 
资料显示,应用材料公司成立于1967年,总部位于美国加利福尼圣克拉拉,于1972年在美国纳斯达克证券交易所挂牌上市。目前在全球19个国家或地区设立超过110个分支机构,拥有员工24000余名,专利14300余项,是全球最大的半导体和显示设备制造商。2020财年应用材料公司营业收入172亿美元,根据美国会计准则净利润36.19亿美元。 
晶盛机电表示,公司此次与应用材料公司下属公司合作设立合资公司并收购其旗下的丝网印刷设备及晶片检测设备业务,有利于更好地落实公司的发展战略,强化公司在光伏领域的核心竞争力,将对公司中长期发展产生积极影响。 
首先可以丰富光伏设备产品线,打造产业链平台型公司,公司光伏产业链设备领域的产品在晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备环节的基础上,增加了电池片设备环节,进一步丰富了公司光伏领域的产品线,打通从晶体到组件全流程工艺设备,提升公司在光伏产业链的综合服务实力,将公司打造为产业链平台型公司。 
其次是强化核心技术优势,提升综合竞争力,应用材料公司旗下的丝网印刷设备及晶片检测设备业务板块致力于为行业提供光伏产品制造解决方案,有助于公司不断创新解决方案以满足不断变化的客户需求,持续提升公司综合竞争实力。 
最后能进行优势融合,合资公司科盛装备将充分融合股东公司晶盛机电和应用材料公司的优势,打造强有力的综合竞争力。科盛装备依托公司在国内深耕多年的制造能力和成本管控优势,在国内建设制造基地,并将获得的技术产业化。 
(来源:微电子制造)
 
7盛美发布边缘湿法刻蚀设备
 
8月6日,盛美半导体公布了边缘湿法刻蚀设备,支持多种器件和工艺,首台设备将于2021年第三季度交付。 
盛美半导体公布信息显示,该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响,提高了芯片制造的良率,同时整合背面晶圆清洗的功能,进一步优化了工艺和产品结构。 
一直以来,制造商都是使用干法刻蚀工艺来解决边缘薄膜和污染物去除的问题。湿法刻蚀区别于干法工艺,它避免了产生电弧和硅损伤的风险,同时还能通过1-7毫米可变的晶圆边缘薄膜刻蚀/切割精度、良好的均匀性、可控的刻蚀选择性和较低的化学品消耗量,来降低总体拥有成本。 
据介绍,盛美的边缘刻蚀产品支持多种器件和工艺,包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺。首台用于量产的边缘刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件制造商。 
(来源:JSSIA整理)


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