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新闻动态

新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-05-13 15:27   浏览:

1.比亚迪半导体分拆上市 

5月11日晚间,比亚迪发表公告表示,同意分拆公司所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

公告指出,比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。
 
据公告,本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力,进而提升综合竞争力及盈利能力,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇,建立独立的资本市场平台和市场化的 激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。

 从公告显示,比亚迪半导体2020年度的净利润(净利润以扣除非前后孰低值估算)为0.32亿元。而这部分业务在2020年底的净资产为31.87亿元。

从股东方面看,比亚迪股份依然是比亚迪半导体的最大股东,持股比例高达72.3%。紧随其后的是红杉。
 
 
(来源:半导体行业观察/JSSIA整理)
2.灿芯半导体项目签约落户天津西青
 
4月26日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式举行。
 
投资西青消息显示,本次引进灿芯芯片设计项目将服务全球范围内的定制化IC设计公司及系统应用公司,主要从事设计、销售、研发、定制化服务、人才培养等,人员规模将达到50人以上,有效增强产业链韧性,提升产业链协同联动水平。
 
灿芯半导体定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key服务,为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务。
 
天眼查显示,灿芯半导体的股东中包括了中芯国际控股有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等,中芯国际持股23.48%。
 
(来源:与非网)
3.中车电气科创板IPO成功过会
 
5月12日晚间,上交所发布科创板上市委2021年第30次审议会议结果公告,株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“中车电气”)科创板IPO成功过会。
 
据招股书显示,中车电气主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务。
 
2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-9月,中车电气自间接控股股东中车集团控制的企业采购商品及接受劳务金额分别为171,729.64万元、205,191.18万元、240,174.62万元和166,629.96万元,占各期营业成本的比例分别为18.02%、20.96%、24.10%和27.31%。
 
据招股书,中车电气本次IPO拟募资77.67亿元用于新能源汽车等多个项目。其中,新能源汽车电驱系统研发应用项目拟以电驱系统为主推产品,利用中车电气自主IGBT的资源优势,突破扁线/油冷电机集成应用、SiC模块应用、双面冷却模块应用等多项研发应用技术,进一步提升中车电气在新能源汽车电驱系统领域的核心竞争力和品牌影响力。
 
对于未来规划,中车电气表示,中车电气秉持“高质量经营,高效率运营”理念,坚持“同心多元化”战略,深耕细作轨道交通领域,创新发展新兴产业,坚持以市场为导向,发挥中车电气产业链垂直整合能力强以及跨专业的技术优势,推动多系统协同互补和创新融合,通过精细管理提质赋能,稳步提升效率效益,实施资源优化配置、提升资产经营水平,为股东创造可持续价值,全面实现中车电气的稳健发展。
 
(来源:集微网/JSSIA整理)
4.晶合集成冲刺科创板IPO 

5月11日晚间,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。
 
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。报告期内,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。
 
报告期内,晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元,占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%,形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。
 
从招股书来看,本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。
 
具体来看,本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。
 
另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元,其中建设投资为155亿元,流动资金为10亿元。
 
从技术可行性来看,本项目建设12英寸晶圆代工生产线,产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等,面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。
 
(来源:集微网/JSSIA整理)
5.士兰微扩产12英寸芯片项目 

5月11日,士兰微发布公告,拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,总投资为20亿元,实施周期为2年。
 
项目主要内容为:在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。
 
士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”),该扩产项目为《投资合作协议》的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科,双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,二期总投资20亿元。
 
2020年,士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12英寸片3万片的目标。
 
士兰微表示,士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2021)190号)。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。
 
(JSSIA整理)
 
 
 
6.国家知识产权局:6月底前全面取消专利、商标申请阶段的资助和奖励 

5月8日,国务院举行政策例行吹风会,就知识产权领域“放管服”改革相关情况进行了介绍。
 
国家知识产权局副局长何志敏指出,近三年累计驳回恶意抢注和囤积商标注册申请超过15万件,确认非正常专利申请22万件。
 
《关于深化知识产权领域“放管服”改革 优化创新环境和营商环境的通知》提到,不得直接将专利申请、授权数量作为享受奖励或资质资格评定政策的主要条件,2021年6月底前,各地要全面取消专利、商标申请阶段的资助和奖励。
 
谈到要求各地全面取消对专利商标申请阶段的资助和奖励时,何志敏表示,在专利和商标资助政策的执行过程中,也出现了部分申请人为套取资助和奖励,不以使用为目的来注册商标,不以保护创新为目的来申请专利,这在一定程度上也产生了商标恶意囤积和专利非正常申请情况的出现。
 
针对专利商标等审查周期较长的问题,国家知识产权局公共服务司司长王培章表示,《通知》提出,到2021年底将商标转让审查、异议审查、驳回复审、无效宣告平均审查审理周期分别压缩至1.5个月、12个月、5.5个月、9个月,电子申请的商标变更、续展审查周期再压缩1/5,专利授权公告平均周期压缩至3周左右。
 
恶意商标注册方面,据何志敏透露,今年以来,在商标实质审查方面,适用新商标法驳回不以使用为目的的恶意商标注册申请已经超过了1万件;建立了黑名单制度,把一些恶意注册行为比较多的申请人纳入到黑名单,对相关新的申请严加监管,加注涉嫌恶意商标注册申请人近千人。
 
(来源:天天IP)


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