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新闻动态

新闻|Weekly News

来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-05-07 13:35   浏览:

1.龙芯推出自主指令系统架构
 
        4月15日,龙芯发布新一代自主指令系统架构——龙芯架构(LoongArch)。该系统架构已经通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。
 
        据悉,目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功,基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行,这标志着本土自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。
 
        龙芯中科技术有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员胡伟武介绍,龙芯架构从整个架构的顶层规划,到各部分的功能定义,再到细节上每条指令的编码、名称、含义,在架构上进行自主重新设计,具有充分的自主性,同时也能兼容多种主流指令系统。
 
        赛迪智库分析师钟新龙认为,此次龙芯推出自主指令架构,最大的突破在于摆脱了MIPS的束缚。如今,MIPS已并不适合现在的CPU高性能设计以及高性能操作系统的架构体系,因此,若想更好地对CPU性能进行提升,需要对指令集系统进行一个较大的调整。据悉,此次发布的龙芯架构,在仿真测试中,仅仅在CPU译码部分,就比MIPS的性能增加了16%。
 
        与此同时,钟新龙认为,此次龙芯推出的新的自主指令架构,可以大大提升本土半导体的独立性。如今,本土芯片厂商在先进制程方面与台积电、三星等国际大厂,尚有大约2代左右的差距。如果采用新的指令集,即便是工艺相对落后,在硬核性能方面也能得到保证。因此,新指令集也可以有效解决本土芯片技术缺乏独立性的问题,并能够有效提升本土芯片的技术水平。
 
(来源:中国电子报)
2.功率半导体厂商芯导科技闯关科创板

        上交所信息显示,功率半导体厂商上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板IPO上市申请已正式获受理。至此,科创板已聚集了华润微、斯达半导、瑞能半导等一批功率半导体上市及申报企业。
 
        资料显示,芯导科技成立于2009年,注册资本4500万元,主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率 IC 两大类,广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。
 
        申报稿显示,芯导科技此次拟募集资金4.4亿元,扣除发行费用后,将全部用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、以及研发中心建设项目。
 
        芯导科技是上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位,主要专注于功率半导体相关产品的芯片设计,将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工。
 
(来源:全球半导体观察)
3.澜起发布全新第三代津逮CPU

        澜起科技正式对外发布其全新第三代津逮®CPU,以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
 
        第三代津逮®CPU是面向中国市场设计的本土服务器处理器,适用于x86通用服务器平台。相较上一代产品,第三代津逮®CPU采用先进的10nm制程工艺,支持64通道PCIe 4.0,最高支持8通道DDR4-3200内存,单插槽最大容量6TB。其最高核心数为28核,最高基频为3.1GHz,最大共享缓存为42MB,实现了较大幅度的性能提升。
 
        此外,第三代津逮®CPU显著提升了各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能;丰富了内存保护机制,可对不同内存区域或内存全域进行加密保护;内置增强型深度学习加速技术,带来了更为出色的人工智能推理和训练能力。
 
        同时,该款服务器CPU支持澜起科技独有的安全预检测(PrC)技术,可在澜起认证的可信环境中对处理器行为进行安全预检测,以排查预定应用场景下的处理器异常行为,从而保障处理器的安全,特别适用于金融、交通、政务、能源等对硬件安全要求较高的行业。
 
(来源:半导体行业观察/JSSIA整理)
4. 复旦微电子科创板IPO成功过会

        近日,上交所发布科创板上市委审议会议结果显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)科创板IPO成功过会。
  
        复旦微电子是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的公司。目前,已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于城市公共交通、移动支付、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
 
        上会稿显示,该公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU等多类产品的市占率位居市场前列,且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可,打造了良好的品牌认知度。
 
        据悉,复旦微已建立起国际化的委托生产与销售布局,主要合作的晶圆代工厂包括格芯、上海华虹(集团)有限公司、中芯国际等,封装测试厂包括长电科技、华天科技等。
 
        复旦微电子此次拟募集资金6亿元,拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金。
 
        值得一提的是,复旦微电子已于2000年8月4日在香港上市,是国内集成电路设计行业第一家上市企业,本次发行的A股股票上市后,复旦微股票将同时在香港联交所和上海证券交易所挂牌上市。
 
(来源:全球半导体观察)
5.2021年全球晶圆代工市场预测

        根据市调集邦预估,2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元,较2020年成长11%并创下历史新高。以地域来看,中国台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65%,韩国市占率约达18%,中国大陆市占率仅5%。由前五大厂来看,台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55%,三星晶圆代工市占率达17%,联电及格芯(GlobalFoundries)市占率均为7% ,中芯国际市占率降至4%。
 
 
来源:集邦科技
        从各类终端需求表现来看,在5G与HPC驱动下,预估今年伺服器与工作站的出货年成长率将有所提升;其次,5G手机的渗透率将上升到37%,出货年成长率约113%;第三,笔电出货动能将持续受宅经济挹注,预估出货年成长率约15%;最后,随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴,再加上多元影音串流服务,超高解析度面板(4K/8K)与智慧型联网电视(Smart TV)换机潮显著,预估全球电视的出货量年成长率约3%。
 
        由于终端需求不坠,带动各类应用IC如CMOS影像感测器(CIS)、面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)等需求出现暴增,而以HPC平台为基础的云端运算服务,亦对于各类高端处理器与记忆体产生大量需求。整体而言,集邦预期在在各类终端需求稳健成长下,相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响,短期代工市场缺货状况仍未缓解。
 
        观察各半导体厂商今年的发展计划,台积电及三星晶圆代工将针对5纳米及以下先进制程的研发及扩产,以支持HPC相关应用的蓬勃发展。包括联电、格芯、中芯等主要扩充14纳米至40纳米等成熟制程,以支援如5G、WiFi 6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及OLED面板驱动IC、CIS及影像讯号处理器(ISP)等多元应用。
 
        中芯在被列入美商务部实体清单后,尽管目前尚未能取得美系相关设备,导致其扩产计划受限,但于北京新厂的计划持续,且在8英寸及12英寸现有工厂也都有积极的扩产计划,因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。
 
(来源:工商时报)
6.南亚科技兴建12英寸晶圆厂

        台塑集团南亚科技看好未来半导体发展,决定在新北市泰山南林科技园区投资3000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12英寸先进晶圆新厂,计划将分为7年三阶段,预计今年底动工。
 
        南亚科技是中国台湾半导体产业主要的制造公司,是全球第四大、中国台湾最大的DRAM制造商,在中国台湾高科技产业扮演举足轻重的角色。
 
        南亚科技认为未来趋势会是在智慧城市、5G、AI人工智能、大数据、IcT等存储器等周边关联性产业发展,决定投资3000亿打造12英寸晶圆新厂,预计2024年开始量产芯片,芯片每月产能将可达4.5万片,还可在当地创造2000个就业机会,对中国台湾经济及地方整体发展影响甚巨。
 
(来源:JSSIA整理)
7. 华润微完成50亿元足额募资

       4月28日,华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称,公司将新增股份数约1.04亿股,发行价格48元/股,足额募集资金总额约50亿元。这是科创板完成的第一个定向增发再融资项目,也是A股红筹上市公司完成的第一个再融资项目。
 
       据披露,本次发行对象包括重庆西永微电子产业园区开发有限公司、富国基金管理有限公司、国泰君安、中欧基金、安芯投资、韦尔股权投资,获配股数分别为3125万股、768.75万股、635.42万股、600万股、118.75万股、102.08万股,获配金额分别为15亿元、3.69亿元、3.05亿元、2.88亿元、0.57亿元、0.49亿元。另外,此次发行新增股份的性质为有限售条件流通股,共计18家获配投资者所认购股份限售期均为6个月。
 
        这些发行对象包括地方政府投资平台、国有性质基金、公募基金、证券自营、QFII,其中公募基金占比35.30%,地方政府投资平台占比34.14%,私募基金占比13.98%,证券自营9.10%,国有性质基金占比4.00%,QFII占比3.48%。在资本市场看来,地方政府投资平台加国有性质基金占比超过38%,具有稳定股价的作用。
 
        根据华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,其拟募资不超过50亿元,扣除费用后将用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。
 
        其中,华润微功率半导体封测基地建设项目拟投入募集资金38亿元,该项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。
 
        另外,华润微拟用12亿元补充流动资金,为公司规模的增长提供重要的流动资金保障。
 
        整体来看,华润微此次募集资金项目建成后,在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应,公司生产一体化比例有望进一步提升,推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
 
(来源:天天IC/JSSIA整理)


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