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Weekly News

来源:网络   作者:letry    发布时间: 2021-03-24 10:13   浏览:

1、中国科技部长:希望继续推进半导体领域国际科技合作
 
中国科技部部长王志刚2月26日在北京举行的一场新闻发布会上回应关于半导体的提问时表示,中美之间的合作现在有些问题,“这不是我们愿意看到的,我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作”。
  
中国国务院新闻办公室当天下午在北京举行“加快建设创新型国家,全面支撑新发展格局”新闻发布会,王志刚在会上指出,目前中国已是全球规模最大、增速最快的集成电路市场,当然希望全球化合作的态势能一直持续下去。但同时,中国也会立足自身,加强自主创新,不断加强集成电路相关领域的科技创新,提升技术创新能力和产业发展的质量与自主权。
  
他说,在科技研发方面,中国主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。
  
中国强调深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造一个良好环境,也鼓励中外企业界加强合作。同时,在合作中,中国要加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
  
王志刚表示,集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础,也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步,中国一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作,提升集成电路领域的科技创新能力,同时也会更加强化中国自主研发能力,希望有更多的成果,不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务,也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。
  
他强调,半导体产业是一个全球化的产业,中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,持续推进技术创新,共同推动全球集成电路产业发展。
  
据介绍,中国政府对半导体产业发展一直高度重视,2020年7月,国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等一系列政策措施。
(来源:中新社)
 
 
2、今天,中美两国半导体行业协会共同宣布了一个大消息
 
据中国半导体行业协会微信公众号消息,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
 
两国协会希望通过工作组加强沟通交流,促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则,通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切,为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
 
工作组计划每年两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域,工作组将探讨出相应的对策建议,并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行,今后视疫情缓解情况,将召开面对面会议。
 
根据磋商结果,双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组,各自分享相关信息并进行对话,双方协会将负责工作组的具体组织工作。
(来源:中国半导体行业协会)
 
 
2、TCL科技拟投资设立TCL半导体公司
 
TCL科技3月10日晚公告显示,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,简称“TCL半导体”)。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。TCL科技在公告中表示,公司将在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,参照行业内的Fabless模式,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场。此外,公司连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势,在集成电路产业领域寻求投资机会,持续布局产业生态圈资源,以发挥产业协同效应,增强业务整体竞争力。
(来源:中证网)
 
 
3、TrendForce:2021年第三代半导体成长力道强劲
 
根据TrendForce调查,2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足,致使年增率持续受到压抑。
  
然受惠于车用、工业与通讯需求挹注,2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN(氮化镓)功率元件的成长力道最为明显,预估其今年市场规模将达6,100万美元,年增率高达90.6%。
  
TrendForce进一步表示,首先,预期疫苗问世后疫情有所趋缓,进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等,以及通讯基地台需求回稳;其次,随着特斯拉(Tesla)Model3电动车逆变器逐渐改采SiC(碳化硅)元件制程后,第三代半导体于车用市场逐渐备受重视。
  
最后,中国大陆政府为提升半导体自主化,今年提出十四五计划投入巨额人民币扩大产能,上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。
  
观察各类第三代半导体元件,GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电(TSMC)、世界先进(VIS)等尝试导入8英寸晶圆生产,然现行主力仍以6英寸为主。
  
因疫情趋缓所带动5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期2021年通讯及功率元件营收分别为6.8亿和6,100万美元,年增30.8%及90.6%。
 
其中,GaN功率元件年增最高的主因是手机品牌如小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头,凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,截至目前笔电厂商也有意跟进。
  
TrendForce预期,GaN元件会持续渗透至手机与笔电配件,且年增率将在2022年达到最高峰,后续随着厂商采用逐渐普及,成长动能将略为趋缓。
  
SiC元件部分,由于通讯及功率领域皆需使用该基板,因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧,预估2021年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。
  
目前各大基板商如科锐(CREE)、贰陆(II-VI)、意法半导体(STMicroelectronics)等已陆续开展8英寸基板研制计划,但仍有待2022年后才有望逐渐纾缓供给困境。
(来源:台湾经济日报)
 
 
4、邓中翰:让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”

“芯以才成、业由才广,集成电路产业如比做星辰大海,集成电路人才就是大海里的弄潮儿。”全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议:科技创新,人才先行,要充分发挥新型举国体制优势,通过投融资精准支持集成电路产业创新发展;科创板除了可以助力集成电路产业解决资金问题,还要成为集成电路人才的“吸铁石”。
 
根据教育部、人社部、工信部制定的《制造业人才发展规划指南》相关统计数据显示,到2025年我国电子信息专业人口缺口将达到950万人;另据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万人,而且存在结构性失衡问题。集成电路产业人才缺乏问题比较严重。
 
我国集成电路产业人才缺乏的主要原因首先是国内集成电路产业基础较弱,产业链环节复杂,发展方向比较分散,难以形成明显的聚集效应,各个环节的专业人才都有不足;而中国作为全球电子信息产业大国,集成电路产业需要齐头并进,整体发展,无论设计、制造还是封测环节,都需要大力吸引人才进入,才能保证整个产业链健康成长。
 
此外,与欧美国家相比,我国电子信息技术发展时间较短,底蕴有些不足,在集成电路芯片等核心基础方面相对落后,容易受国外专利壁垒、标准壁垒、贸易壁垒的制约,而集成电路人才的培养和成长极其依赖国家教育科研和产业技术资源,在这些方面我国还有大量的工作要做。
还有一个因素就是薪资问题,有雄厚的资金做基础,才能更好地吸引人才、留住人才。集成电路人才、尤其是高端人才竞争是国际化的,据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据,2019年国内集成电路全行业平均薪酬为税前每月12326元,与国外同行相比差距仍大。根据硅谷指数,2018年美国硅谷有30%家庭的年收入超过20万美元;据招聘公司Hired统计的数据,2019 年旧金山湾区已经连续第四年成为技术工作者收入最高的就业市场,平均薪资为 14.5万美元,而开出高薪的集成电路企业无一例外都是上市企业。
 
近几年来,党中央、国务院高度重视集成电路产业,研究出台了多项支持产业创新发展的政策措施。特别是2014年专门设立了国家集成电路产业投资基金,2019年7月在资本市场开通了科创板。
 
科创板的开通为集成电路企业寻求社会融资、吸引高端人才开辟了一片新天地。相关统计显示,截至2021年1月底,科创板共有36家集成电路企业上市,科创板集成电路企业首发达到千亿元,市值近万亿元,占据科创板总市值的30%;在科创板市值前十强中,集成电路企业数量占据半壁江山。
 
栽下梧桐树,引来金凤凰。“上市企业不仅在科创板募集到了宝贵资金,其亮丽的市值也正在吸引着越来越多的集成电路人才聚集到中国。”邓中翰称,“科创板正逐渐成为核心技术人才的‘吸铁石’。”为此,他建议科创板开设绿色通道,加快上市审核进程,通过上市集成电路企业的带动和示范作用,将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才高地。
 
最后,邓中翰指出,集成电路人才与航天、生物医药人才等都是国家核心技术人才,是国家的宝贵财富,要用国家机制凝聚专业人才,让集成电路人才成为星辰大海中熠熠闪耀的星光,成为科技创新的生力军,为中国经济的高质量发展贡献力量!
 (来源:中国电子报、电子信息产业网)

 
5、2021世界半导体大会6月9-11日在南京召开

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办的“2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。本次大会由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。此外,大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会(ESIA)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、韩国半导体行业协会(KSIA)和SEMI协会的鼎力支持。
 
大会将以“创新求变,同“芯”共赢”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表,立足南京,放眼世界,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。本次大会活动多样,将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,第二届全球传感器与物联网产业创新峰会,第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,区块链技术应用探索论坛,“江北之夜”交流会等N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会,大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业估值百强榜发布仪式,公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业估值榜”,发布独角兽企业及估值榜单。在各个论坛和专场活动上,政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式,围绕论坛主题展开深入专业探讨,紧扣前沿热点,激发思想火花,为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。本次大会同期举办大型专业展会,参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。
(协会秘书处)
 
 

6、中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场


材料是集成电路产业的基础,是集成电路制造的物质载体,具有重要的战略意义。“十三五”期间,我国集成电路大硅片、电子气体、靶材、碳化硅材料、显示用液晶材料、微电子封装基板等材料新技术都取得了一系列突破。但整体而言,我国半导体材料仍存在企业规模小、高端产品不足、创新投入少等方面问题,尚不能满足我国快速发展的集成电路产业的需求。
 
据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示:2020年世界半导体材料市场达539亿美元,较2019年521.2亿美元,同比增长2.2%。2021年世界半导体材料市场预计达565亿美元,同比增长5.0%。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场,并将在2021年维持这一市场地位。相对于技术门槛较高的装备企业,材料有很多细分领域,对中国企业来讲是个较好参与的机会,因为材料市场在中国将持续稳定的成长。据JSSIA分析整理,2020年,中国半导体材料市场规模达到885.1亿元,同比增长4.97%。
 
2020年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为477.95亿元,同比增长3%,占到材料市场总值的54%。2020年中国集成电路封装材料市场规模为407.15亿元,同比增长7.3%,占到材料市场总值的46%。
 (来源:协会秘书处)
 
 

7、2021年1-2月中国集成电路进口额激增36%


因2021年中国国内经济发展推动了计算机和智能手机等电子产品中使用核心部件需求大增。
 
据中国海关总署3月7日公布的数据显示,2021年1-2月,中国进口了964亿块集成电路,较去年同期增长了36%,进口总值为3761.6亿元(约合550亿美元),同比增长25.9%,其中二极管进口同比增长了59%,达996亿只;1-2月半导体进口量环比下降了11%(2020年11月-12月进口量为1083亿只)。
 
2021年1-2月中国半导体器件进口剧增36%。主因为2020年1-2月国内爆发新冠肺炎(Covid-19)疫情,又处于元旦春节假期,基数较低的缘故。
 
2021年将是我国半导体产业大增长的时期,一是中国开启十四五规划的第一年,蓄势起航,是经济发展的大年;二是世界经济由衰落走向复苏的大势已定;三是世界半导体产业已处于回升周期。2021年预计增长8.4%,达4700亿美元,再创新高(Gartner预估同比增长达10%)
 (来源:环球时报/JSSIA整理)
 
 
 
 
 


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