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来源:未知   作者:letry    发布时间: 2021-03-12 13:45   浏览:

1、邓中翰:让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”
“芯以才成、业由才广,集成电路产业如比做星辰大海,集成电路人才就是大海里的弄潮儿。”全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议:科技创新,人才先行,要充分发挥新型举国体制优势,通过投融资精准支持集成电路产业创新发展;科创板除了可以助力集成电路产业解决资金问题,还要成为集成电路人才的“吸铁石”。
 
根据教育部、人社部、工信部制定的《制造业人才发展规划指南》相关统计数据显示,到2025年我国电子信息专业人口缺口将达到950万人;另据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万人,而且存在结构性失衡问题。集成电路产业人才缺乏问题比较严重。
 
我国集成电路产业人才缺乏的主要原因首先是国内集成电路产业基础较弱,产业链环节复杂,发展方向比较分散,难以形成明显的聚集效应,各个环节的专业人才都有不足;而中国作为全球电子信息产业大国,集成电路产业需要齐头并进,整体发展,无论设计、制造还是封测环节,都需要大力吸引人才进入,才能保证整个产业链健康成长。
 
此外,与欧美国家相比,我国电子信息技术发展时间较短,底蕴有些不足,在集成电路芯片等核心基础方面相对落后,容易受国外专利壁垒、标准壁垒、贸易壁垒的制约,而集成电路人才的培养和成长极其依赖国家教育科研和产业技术资源,在这些方面我国还有大量的工作要做。
 
还有一个因素就是薪资问题,有雄厚的资金做基础,才能更好地吸引人才、留住人才。集成电路人才、尤其是高端人才竞争是国际化的,据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据,2019年国内集成电路全行业平均薪酬为税前每月12326元,与国外同行相比差距仍大。根据硅谷指数,2018年美国硅谷有30%家庭的年收入超过20万美元;据招聘公司Hired统计的数据,2019 年旧金山湾区已经连续第四年成为技术工作者收入最高的就业市场,平均薪资为 14.5万美元,而开出高薪的集成电路企业无一例外都是上市企业。
 
近几年来,党中央、国务院高度重视集成电路产业,研究出台了多项支持产业创新发展的政策措施。特别是2014年专门设立了国家集成电路产业投资基金,2019年7月在资本市场开通了科创板。
 
科创板的开通为集成电路企业寻求社会融资、吸引高端人才开辟了一片新天地。相关统计显示,截至2021年1月底,科创板共有36家集成电路企业上市,科创板集成电路企业首发达到千亿元,市值近万亿元,占据科创板总市值的30%;在科创板市值前十强中,集成电路企业数量占据半壁江山。
 
栽下梧桐树,引来金凤凰。“上市企业不仅在科创板募集到了宝贵资金,其亮丽的市值也正在吸引着越来越多的集成电路人才聚集到中国。”邓中翰称,“科创板正逐渐成为核心技术人才的‘吸铁石’。”为此,他建议科创板开设绿色通道,加快上市审核进程,通过上市集成电路企业的带动和示范作用,将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才高地。
 
最后,邓中翰指出,集成电路人才与航天、生物医药人才等都是国家核心技术人才,是国家的宝贵财富,要用国家机制凝聚专业人才,让集成电路人才成为星辰大海中熠熠闪耀的星光,成为科技创新的生力军,为中国经济的高质量发展贡献力量!
 
(来源:中国电子报、电子信息产业网)
  

2、TCL拟设立半导体投资公司
3月10日晚间,据TCL科技发布公告表示,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL半导体”)。
 
TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
 
事实上,早在两会上,全国人大代表、TCL创始人李东生在近日接受第一财经记者采访时透露,TCL科技已组建了半导体业务部门,寻找集成电路产业的投资机会。
 
李东生说,TCL科技对半导体领域准备在三个方面寻找机会。首先是半导体功率器件。包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到半导体功率器件,该产业市场需求稳定增长,TCL计划扩大半导体功率器件的产能、提升技术,争取在这个领域率先突破。
 
其次是集成电路设计,TCL将围绕智能终端、半导体显示及材料、新能源三个领域的相关需求,寻找突破。此外,TCL科技还将发挥公司资本平台优势,包括通过旗下的半导体产业投资基金,在集成电路产业领域寻求一些投资机会,发挥产业协同效应,增强竞争力。
 
(来源:集微网)
 

3、绍兴出台集成电路产业扶持政策
近日,绍兴市出台了加快推进集成电路产业发展的若干政策,对集成电路产业在人才引进、项目投资、平台建设等领域给予政策支持,投资项目最高补助可达3000万元,企业核心团队最高奖励800万元。
 
据了解,《政策》内容分7部分共13条,主要涉及财税政策、金融支持、投资补助、人才扶持等。与以往政策相比,新政策更加着眼于为头部企业的集成电路中小企业的普惠政策,通过加大扶持、营造氛围,吸引更多中小企业入驻该市,完善集成电路产业链。
 
作为市重点发展的战略性新兴产业,绍兴集成电路产业从无到有迅速成链强链。近年来,中芯国际、长电科技、豪威科技等一大批头部企业相继落户,并吸引了上下游企业入驻。全市累计签约落户重大集成电路产业项目43个,实到总投资530亿元。“2020年,全市集成电路产值规模突破300亿元,增长为25%。短短几年实现了指数级发展。”绍兴市经信局有关负责人表示。
 
(来源:绍兴发布 SEMI/JSSIA整理)
 

4、中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组” 
中国半导体行业协会消息,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
 
两国协会希望通过工作组加强沟通交流,促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则,通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切,为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
 
工作组计划每年两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域,工作组将探讨出相应的对策建议,并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行,今后视疫情缓解情况,将召开面对面会议。
 
根据磋商结果,双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组,各自分享相关信息并进行对话,双方协会将负责工作组的具体组织工作。
 
(来源:微电子制造)
 

5、欧盟希望2030年前全球20%先进半导体在欧洲生产
彭博资讯根据取得的草案内容报导,欧盟希望降低对美国和亚洲的依赖,提高在地半导体生产是此计划的一环。这份文件的最终内容仍可能有所修改,但此案本周就会呈交欧洲议会。
 
为降低对美国和亚洲科技公司的“高风险依赖”,欧盟传出希望到2030年前要让全球至少20%的先进半导体在欧洲生产,并希望制造出比台积电和三星更尖端的芯片。
 
官员据悉正在研拟相关草案,预定本周呈交欧洲议会。
 
彭博资讯之前曾报导,为提高欧洲半导体生产,欧盟曾讨论过兴建一座全新晶圆厂的可能性。欧盟如今希望制造出比台积电和三星现有5nm更快的芯片。
 
这份文件写道,减少关键的依赖,有助欧盟掌握数位主权,维护自身利益。文件也提到,欧盟的方式将寻求支持“网络开放性”。
 
科技网站extremetech指出,目前全球约10%的半导体制造设备位于欧洲,但事实上欧洲晶圆厂多半不是使用最先进制程。例如英特尔在爱尔兰有生产设备,目前是14纳米,虽已计划要扩大至7纳米,但至今没什么进展;格芯(GlobalFoundries)则宣布今年将投资14亿美元扩大美国、新加坡与德国三座工厂的产能,但进度相当缓慢。
 
欧盟在这份“数字罗盘”(Digital Compass)计划中,提出今后十年的数字发展目标,计划部署1万个气候中和设施,确保企业能快速存取数据服务,同时要在2025年前开发出量子电脑,2030年前要让欧洲有人居住的地方都有5G服务。欧盟也说,接下来这十年打算让区内“独角兽”(估值逾10亿美元的新创公司)数量增加一倍,主要是透过改善资金的取得。
 
另外,欧盟还将建立一套监视系统,以评估欧盟与会员国是否达成目标,执委会将每年提出报告,详述计画进度。
 
(来源:彭博)
 

6、国家开发银行:大力发展科技金融,服务创新驱动发展
在3月2日召开的国务院新闻办举办的新闻发布会上,国家开发银行董事长赵欢在回答记者问时指出,2020年,国开银行取得了积极成效:一是全力支持重大科技创新项目,发放科技贷款1494亿元,同比增长23%。服务了集成电路、商用飞机等,助力关键领域核心技术取得新的突破。二是支持新兴产业和先进制造业发展,发放中长期贷款2659亿元,发放战略性新兴产业贷款3304亿元,同比增长37%。三是大力支持集成电路产业投资,募集了2000亿元资金,已全面进入投资阶段。
 
在2021年,国开银行将继续加大科技金融支持力度,服务科技自主自强,更好地服务创新驱动发展战略,提出了四方面措施:
 
一、设立专项贷款,服务强化国家战略科技力量,安排发放重大科技项目专项贷款500亿元。
 
二、继续加大信贷资源倾斜,支持战略新兴产业和先进制造业高质量发展,安排发放贷款4000亿元。
 
三、加大股权投资力度,服务提升产业链、供应链现代化水平,将运用开发银行的产业投资基金、科创基金等继续加大集成电路、先进制造业及科技创新方面的股权投资,安排新增股权投资500亿元以上。
 
四、创新科技金融模式,有效支持创新发展。
 
(协会秘书处)
 

7、中芯国际签下12亿美元的光刻机大单
3月3日,中芯国际发布公告称,公司于2月1日与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,将采购协议的期限延长一年至2021年12月31日。根据批量采购协议,公司已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品(即光刻机)与阿斯麦集团签订购买单,订单金额12亿美元。
 
除了EUV光刻机,中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机,包括DUV(深紫外)光刻机。
 
ASML的最新一代DUV光刻机型号是NXT 2050i。公开资料显示,ASML于2020年第三季度对第一台TWINSCAN NXT 2050i进行了质量认证,并于第四季度初发货。由于对掩模版工作台、晶圆工作台、投影物镜和曝光激光器的技术改进,NXT2050i提供了比其前身更好的套刻精度控制,具有更高的生产率。
 
中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂,一座200mm晶园厂和一座实际控股的300mm先进设备制程晶园合资厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶园厂;在江阴有一座控股的300mm合资厂。
 
此前,各大媒体纷纷报道,中芯国际已获得部分美国供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。官方表示,他们会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。
 
(JSSIA整理)
 


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