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来源:网络   作者:网络    发布时间: 2021-02-01 16:08   浏览:

1、IC Insights:2021年全球IC市场规模预测 

研调机构IC Insights 1月27日出具报告指出,2021年IC市场规模估达4415亿美元,年增12%,除了是连续第三年双位数成长,也将改写2018 年创下的4217亿美元纪录。
 
IC Insights 表示,2020年疫情爆发初期,对个人、区域与全球经济皆产生破坏性影响,但随着人们改采远端互动,刺激笔电、大屏幕智能手机与数据中心需求,带动2020年IC市场年增10%,成为逆势成长的产业。
 
IC Insights 认为,长期以来,电脑被视为是 IC 产业的成长引擎,不过,通讯、消费、汽车、工业与医疗等应用也积极发展,推动更复杂、高速且低功耗的 IC 成长。
 
尤其,云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术,正快速成长,未来将改变消费者以及企业使用习惯,持续带动IC市场强劲成长。
 
IC Insights预估,今年电子系统销售将年增8%,全球IC市场则年增12%,达4415亿美元,超越2018年创下的新纪录,是连续第三年呈现双位数成长。
 
此外,受惠台积电与三星(Samsung) 陆续扩充7、5纳米产能,台积电也将在今年底前进行3纳米试产,IC Insights看好,今年半导体产业资本支出金额将达1250亿美元,年增15%。
 
(来源:钜亨网、集微网)


2、2020年世界半导体行业兼并情况
 
2020年世界经济受到新冠肺炎疫情(COVID-19)和贸易单边保护主义泛滥的冲击而下行,也影响了世界半导体产业的正常发展。但世界半导体行业投资兼并在却呈现上行期间,逢降必吸的规律是大行其道,业绩辉煌,再创历史新高。
 
据IC Insights报道:2020年世界半导体行业兼并案值可达到1180亿美元,同比增长274.6%,较2015年峰值1077亿美元增长9.6%,再创历史新高。
 
 
 
(协会秘书处)


3乘风破浪的无锡集成电路产业
 
1月19日,无锡市市长杜小刚在所作的政府报告中,总结了2020年无锡市集成电路产业所取得的成绩——全市集成电路产业营收1350亿元,同比增长15%。
 
就无锡市十三五集成电路产业所取得的成绩,江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康用“乘风破浪”来概括无锡市集成电路产业发展所取得的成绩。
 
于燮康总结了无锡市集成电路产业四个方面的特点。
 
一是,产业规模实力厚实,处于国内“第一军团”。无锡市集成电路产业起步于二十世纪八十年代,是我国集成电路工业大生产的发祥地。现有集成电路企业近300家,其中规上集成电路企业129家,包括设计企业48家、晶圆制造企业6家、封装测试企业41家、配套支撑企业40家,从业人员5万余人。无锡市现已形成包括设计、制造、封测、配套材料、科技研发、人才培养在内的较为完整的产业链,具有很强的产业综合配套能力。在国内各主要城市排名中,无锡集成电路整体产销规模仅次于上海市位列第二;集成电路主营业务收入次于上海、深圳和北京市列第四位。至目前为止,无锡市集成电路设计业位居江苏各城市首位,约占同业的46%,集成电路晶圆业位居江苏各城市首位,约占同业的77%之多。集成电路封测业位居江苏各城市首位约占同业的43%左右。
 
二是,整体实力不断增强,一批科创型企业率先上市 。近几年以来,无锡市新建扩建了包括SK海力士二期、无锡华虹、海辰半导体等一批大型晶圆制造项目;中芯长电、英飞凌等封装项目和中环大硅片等材料项目,使无锡各类晶圆制造线的总量达到了27条。最近两年国家大基金先后入股了长电科技、中芯长电、无锡华虹、太极实业、芯朋微等企业或项目,整体实力明显增强。经过兼并重组和不断发展,长电科技已经成为排名世界前三的封测企业,华进半导体先导封测研发中心成为与国际水平同步的先进封装技术创新中心。
 
在科创板的助力下,无锡一批科创型企业卓胜微电子、芯朋微电子、新洁能、力芯微电子以及华润微IDM模式的半导体企业,先后在创业板、科创板上市,既解决了企业的融资需求,又为企业增添了发展的活力和动力。无锡集成电路产业上市企业数量之多,被业界誉为“无锡上市现象”,它不仅体现了无锡市政府在这一过程中的强劲推动力,也展示了无锡集成电路企业的蓬勃活力。
 
三是,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在无锡诞生。该创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心,也是江苏省首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。专家组组长、中国工程院院士干勇认为,建设该中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广,有利于促进中国集成电路产业的发展,有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力、支撑制造强国建设。也一定会成为无锡市集成电路产业高质量发展的新的动力。
 
四是,产业整体发展环境不断完善和优化。十三五来,无锡市围绕加快集成电路产业发展出台了一系列政策和推进意见,设立了包括现代产业投资基金在内的各类专项资金,加快了包括“芯火双创”平台(集成电路设计基地)、滨湖集成电路设计中心、江阴集成电路封测高新技术产业基地等创新载体建设,促进了东南大学国家示范性微电子学院(东大无锡分校)、江南大学物联网学院、江苏职教联盟等人才培养基地建设,形成了以新吴区、滨湖区、江阴市和宜兴市等主要的产业集聚发展地区。
 
近年来,无锡市更是积极发挥产业“链长”和工作专班的作用,把“无难事、悉心办”的承诺落到实处,想方设法营造出与世界级定位相匹配的产业生态。无锡市委书记黄钦亲自担当集成电路产业链链长,将集成电路产业高质量发展放在了重要位置来抓,深入调研无锡市集成电路产业发展情况、走访产业链相关企业,详细了解生产经营情况、召开座谈会,向企业家、行业协会代表征询推进产业更好更快发展的意见和建议,并对加快推进无锡市集成电路产业发展提出了具体要求。
 
于燮康表示,有集成电路产业的深厚积累、有各级政府的全力支持、有产业人的不懈努力,乘风破浪的无锡市集成电路产业将勇立潮头。
 
(协会秘书处)

4IC Insights:2020年全球半导体收购和并购总值达1180亿美元
 
2020年,全球半导体产业加快了整合的步伐,收购事件不断。
 
日前,IC Insights宣布将发布最新报告,2020年全球半导体收购和并购总值达到1180亿美元,超过了2015年的1077亿美元,创历史新高。
 
IC Insights的清单中,2020年最大的收购当属英伟达400亿美元收购ARM。2020年9月,英伟达在宣布收购ARM之后,就诺在将IP许可给其他半导体供应商和系统制造商,继续保持ARM的独立性,从而消除包括高通、三星、苹果等竞争对手的担忧。预计此次收购将于2022年3月完成,但必须获得美国、英国、欧盟、韩国、日本和中国监管机构的批准。
 
2020年7月,ADI宣布将以210亿美元(主要以股票的方式)收购Maxim Integrated Products(MIP)。ADI预计次收购将在2021年夏季完成,将提高其在汽车系统(尤其是自动驾驶汽车)、电源管理和专用芯片设计的模拟和混合信号芯片中的市场份额。
 
2020年10月,AMD宣布以约350亿美元(现金+股票)收购FPGA构架的“领头羊”赛灵思,该交易计划于今年年底完成。同样在10月,Marvell宣布将以100亿美元(股票+现金)收购美国模拟芯片制造商Inphi,此次收购预计将于2021年下半年完成。
 
此外,还包括英特尔在10月以90亿美元将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK海力士。
 
需要特别注意的是,IC Insights的并购清单不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如,并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购以色列移动应用软件供应商Moovit的交易,因为Moovit并不是半导体公司。此外,该清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。
 
IC Insights表示,与近年来一样,2020年的半导体收购事件受到行业巨头影响和推动,以便在新兴及高增长市场中占据主动,例如机器学习、AI、自动驾驶、电动车、云计算数据中心以及物联网传感器等。
 
整合潮已成为全球半导体领域的大势所趋,在2020年尤为明显,正在改变整个半导体产业的格局。同时,随着中国半导体企业的崛起及国产替代效应加大,国内半导体企业也将面临新一轮的洗牌。
 
(来源:中国电子报、电子信息产业网)


5SK海力士与大连市进入密切合作新阶段
 
1月29日,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录,双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目。合作备忘录标志着大连市与SK海力士进入了密切合作的新阶段。
 
去年SK海力士正式宣布以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。该收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务,这其中也包括在中国大连金普新区的芯片厂。
 
根据合作谅解备忘录,SK海力士将继续对大连芯片厂进行投资与建设,大连市政府将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。SK海力士还将与大连市政府在更广泛的领域开展合作,包括共同推进可持续城市发展、助力当地区域经济繁荣、建立起大连信息技术产业创新生态系统和产业集群。
 
自2004年初次建立起中国芯片厂,SK海力士已深耕中国市场超过17载,积极布局在华投资,至2020年已累计在中国投资超过200亿美元。目前,SK海力士已直接聘用了7000多名中国本地员工,未来SK海力士也希望通过与大连市的合作为大连带来更多就业机会,培养更多专业人才。
 
SK海力士总部位于韩国,是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供动态随机存取存储器、NAND快闪存储器和CMOS图像传感器等半导体产品。
 
(协会秘书处)


62020年度化合物半导体产业十大热点事件
 
近年来,在国家政策和资金支持下,我国大力发展第三代半导体,各地方政府掀起了不断加码,尤其是第三代半导体产业或将写入“十四五规划”的消息更是进一步推动了该领域的投资热潮,项目开工、企业布局等不断涌现...
 
1、第三代半导体产业或将写入“十四五规划”
 
2020年9月,有消息称我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。
 
2、长沙三安160亿第三代半导体项目开工
 
2020年7月20日,投资160亿元,占地面积1000亩的“三安光电第三代半导体产业园”,在长沙高新区启动开工建设。该产业园主要用于建设具自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。这里,也将诞生我国首条碳化硅全产业链产线。
 
3、Cree推进建造全球最大SiC器件制造工厂
 
2020年8月,Cree(科锐)宣布推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。科锐于2019年9月宣布将在美国纽约州 Marcy 建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的 200 mm 碳化硅(SiC)功率和射频(RF)制造工厂。该工厂目前已经完成基础工程施工,并开始主体工程施工。
 
4、华为投资入股北京天科合达等
 
2020年华为哈勃先后投资入股了国内三家化合物半导体企业,分别为:北京天科合达,持股比例4.82%;宁波润华全芯微电子,投资数额约214.29万元,投资比例占6.31%;瀚天天成,认缴出资977.2万元。
 
5、全球最大氮化镓工厂进入量产阶段
 
2020年9月,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成。该项目建成后,满产可实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片。
 
6、台积电与意法半导体合作,加快GaN技术开发
 
2020年2月,台积电宣布与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体此前预计在2020年将首批样品交给其主要客户。透过此合作,意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。
 
7、日本研发长晶新技术,1小时可制成优质GaN基底
 
外媒称,日本国家材料科学研究所与东京工业大学研发了一种生长高质量GaN晶体的技术,与现有技术生长的GaN晶体相比,新技术制成的GaN晶体缺陷会少很多。该技术能有效地减少位错的形成,从而合成高质量的晶体。该技术只需要一个简单的工艺,在大约1小时内就可以制成高质量的GaN基底。
 
8、稳懋投850亿新台币建厂
 
2020年8月,稳懋进驻南科高雄园区的投资案获得科技部园区审议会核准,稳懋预计将投入850亿新台币(约201亿人民币)盖新厂。此计划将自2021年起分3年进行投资,新厂完成后月产能将超过10万片,总产能为目前北部厂的两倍以上。
 
9、比亚迪规划自建SiC产线
 
比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC产线,预计到2021年有自己的产线。
 
10、露笑科技第三代功率半导体产业园开工
 
2020年11月,露笑科技在合肥投建的的第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工,项目总投资为人民币100亿元。主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
 
(来源:化合物半导体市场)


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