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来源:网络   作者:网络    发布时间: 2020-12-01 14:30   浏览:

 1、2020年1-9中国集成电路产业运行情况
受到疫情影响,2020年全球经济出现下降,根据IMF(国际货币基金组织)发布的报告显示,2020年全球GDP将收缩4.9%。全球半导体市场却逆势增长,根据SIA公布的数据,2020年1-9月全球半导体市场销售额达到3194亿美元,同比增长5.9%。
 
中国半导体行业协会统计,中国集成电路产业继续保持2位数增长,2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,设计业同比增长24.1%,销售额2634.2亿元,仍是三业增速最快的产业;制造业同比增长18.2%,销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增长6.5%,销售额1711亿元。
 
根据海关统计,2020年1-9月中国进口集成电路3871.8亿块,同比增长23%;进口金额2522.1亿美元,同比增长13.8%。出口集成电路1868.3亿块,同比增长18.7%;出口金额824.7亿美元,同比增长12.1%。
 
(来源:中国半导体行业协会)
 2、2020年第三季度世界半导体市场情况
WSTS统计显示:2020年第三季度世界半导体市场总额为1140亿美元,较第二季度增长11.3%,较2019年第三季度增长10.0%,是自2016年第三季度增长11.6%以来的最高水平。
 
2020年1-9月世界半导体市场约3210亿美元,同比增长7.5%。

(协会秘书处)
3、IC Insights发布:2020全球半导体TOP15预测排行 
11月23日,IC Insights发布了2020年全球前15家半导体供应商的预测排名(见图一)。
图一
 
数据显示英特尔将在2020年继续保持第一,三星紧随其后。
 
前15家半导体供应商中,有7家预计今年的增长率在22%以上,英伟达预计将实现50%的大幅增长。
 
排名前15位的公司半导体销售在2019年和2020年细分为IC和OSD(光电,传感器和分立)器件类别。预测的2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的八家供应商,每两家位于韩国,中国台湾、欧洲和日本各一家。
 
在受到新冠病毒困扰的这一年里,半导体行业一直是最具弹性的市场之一。尽管在2020年造成了严重的全球衰退,但新冠大流行刺激了全球数字化转型的加速,从而导致了半导体市场的强劲增长。总体而言,预计2020年排名前15位的半导体公司的销售额将比2019年增长13%,略高于全球半导体行业6%的总预期增长的两倍。相反,在2019年,排名前15位的半导体供应商的总销售额下降了15%。预计到2020年,所有前15家公司的半导体销售额将至少达到95亿美元。
 
预计今年将有15家半导体销售排名中有两个新进入者:联发科和AMD,这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35%和41%。如图所示,联发科预计今年将跃升5位至第11位,而AMD预计将跃升3位至第15位。
 
在主要半导体供应商排名前15位中,苹果是一个异类。该公司只在自己的产品中设计和使用其处理器和其他定制IC--没有向其他系统制造商销售该公司的IC设备。IC Insights认为,苹果的定制IC在2020年的等效 "销售价值 "将达到100.4亿美元,这将使其在前15名的排名中位居第13位。
 
为了使同比增长率比较更能反映实际增长情况,英飞凌的半导体销售数据包括了赛普拉斯2019年和2020年的销售额。虽然英飞凌在2020年4月16日收购了赛普拉斯,但IC Insights将赛普拉斯2019年的IC销售额22.05亿美元加入到英飞凌2019年的半导体销售额8933美元中,共计111.38亿美元。此外,英飞凌20年第1季度销售额中增加了5.14亿美元,以核算赛普拉斯20年第1季度的营收,英飞凌20年第2季度销售额中又增加了8700万美元,以反映赛普拉斯在2020年4月16日最终完成收购前4月上半月的半导体销售额。经过这些调整,英飞凌2020/2019年半导体销售额预计将下降1%。
 
排名前15位的公司包括纯晶圆代工厂台积电(TSMC),预计2020/2019年收入将强劲增长31%。台积电的增长主要归功于苹果和海思分别为其智能手机销售的5纳米和7纳米应用处理器。如果将台积电排除在榜单之外,索尼(预计2020年半导体销售额为92.43亿美元)将排名第15位。
 
 
总的来说,图一所示的前15名名单是作为一个指南,以确定哪些公司是市场领先的半导体供应商,无论它们是IDM、无晶圆厂还是代工厂。
 
华为海思去年排名第16位,如果不计纯代工厂台积电的话,海思去年排名为第15位。比较奇怪的是,今年IC Insights并没有给出海思的确切数据。
(来源:EETOP)

4、2020年前三季度中国集成电路产业发展情况 
据中国半导体行业协会统计报道,2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元,同比增长16.9%,其中,集成电路设计业销售收入为2634.2亿元,同比增长24.1%;集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元,同比增长18.2%;成电路封测业销售收入为1711.0亿元,同比增长6.2%。
 
集成电路三业销售收入占比为:设计业44.6%,制造业26.4%,封测业29.0%。
 
2020年第三季度中国集成电路产业销售收入为2366.8亿元,同比增长18.2%,环比增长14.5%。
 
据国家海关统计,2020年前三季度中国集成电路进口量为3871.8亿块,同比增长23.0%;进口额为2522.1亿美元,同比增长13.8%。集成电路出口量为1868.3亿块,同比增长18.7%;出口额为824.7亿美元,同比增长12.1%
(协会秘书处)
 
5、北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片
11月23日,在第十一届中国卫星导航年会上,北斗星通发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS(全球导航卫星系统)芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”,Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时,北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。
 
北斗星通官微消息指出,这颗芯片代表了国内卫星导航芯片的最高水平,在厘米级高精度定位领域具有开创性意义,支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。
 
资料显示,北斗星通成立于2000年9月25日,是我国卫星导航产业首家上市公司,公司重点在卫星导航定位,5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局,据企查查信息显示,国家大基金亦是北斗星通股东之一。
 
今年7月31日,北斗星通自主研发的最新一代全球首颗22nm工艺射频基带一体化厘米级定位芯片Nebulas Ⅳ,UFirebird 系列火鸟芯片、高精度接收机UR4B0等核心技术产品亮相人民大会堂。
 
8月19日,北斗星通在投资者互动平台上表示,22nm芯片已经完成流片,预计明年下半年量产。
(来源:全球半导体观察)
 
6、芯华章推出验证EDA产品与技术
2020年11月26日,EDA企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf),以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术,已经在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构。
 
高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf)用于FPGA原型化平台,可一卡替代多种原型验证进口子板,具备强大的功能和适配能力,可进一步加快验证收敛,助力软硬件协同开发,提高芯片设计的研发效率。
 
“灵动”拥有强大的高速系统互连设计能力,可实现1.2Gbps单线高速传输,发挥芯片最大的吞吐能力。对比传统或自研接口子板,“灵动”具有全新的硬件架构体系,支持多种不同高速接口协议,释放原型化的IO资源并提高原型化的逻辑利用率;而且最多可节约四倍的使用成本,并且能够同时支持多种接口协议;另外,具备两种使用模式,用户可直接使用,也完全开放给用户做自定义编程,增加使用的灵活性。
 
仿真技术是保证集成电路设计正确性的关键技术之一,芯片设计公司通过软件仿真数字电路的行为,发现并修复问题。芯华章仿真技术基于LLVM的全新架构,突破传统仿真器仅支持单一X86架构的局限,具备灵活的可移植性,可兼容当前主流架构并有助于支持未来多核与异构的大规模计算机处理器结构。
 
对比传统仿真技术,芯华章全新仿真技术具备全新的架构体系,拥有灵活的可移植性、友好的软硬件生态支持,有助于支持不同的处理器计算架构,如x86、ARM、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等;它还具备全新的数据结构和优化的算法、基于LLVM的原生编译后端、符合IEEE1800标准等优势。
(来源:EETOP/JSSIA整理)
 
7、环球晶圆拟45亿美元收购Siltronic
据外媒报道,环球晶圆拟45亿美元收购德国硅晶圆厂商Siltronic AG。
 
11月30日,环球晶圆发布新闻稿称,与Siltronic AG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段的协商。环球晶圆拟以每股125欧元收购SiLtronic所有流通在外股份,世创前三个月均价溢价48%,预计在2020年12月中旬双方可签订相关协议。
 
环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线,产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域;而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商,其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。
 
Siltronic 2019年市占率为15%,主要客户为英特尔、美光、三星和台积电,销售市场面向亚洲、欧洲和美国,在亚洲市场占到世创销售额的67%,其中在中国市场占有率达32%。
 
在2019年全球半导体硅晶圆片市场占有率上,日本信越公司占29%、胜高占25%、世创公司占15%、环球晶圆占14%、SK Sitron公司占10%,以上五大晶片厂占到全球总出货量的93%。
 
收购协议若达成,环球晶圆市占率将达到29%,与当今排名第一的日本信越公司处于不分伯仲。
(JSSIA整理)

8、卓胜微拟8亿元投建SAW滤波器生产线
11月29日晚间,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微”)发布公告称,公司董事会审议通过了《关于拟对外投资签署合作协议的议案》,同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》,在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。
 
根据公告,卓胜微将在江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会投资建设“芯卓半导体产业化建设项目”(以最终备案为准),预计总投资8亿元,将建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线,及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。
 
对于此次投资建设半导体产业化生产基地,卓胜微表示,通过建设晶圆制造和封装测试生产线,将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。
 
(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)


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