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来源:网络   作者:letry    发布时间: 2020-08-13 15:34   浏览:

1、2020年上半年世界晶圆代工前十大企业情况
2020年第二季度世界晶圆代工前十大企业销售收入为191.78亿美元,同比增长6.20%,占到总代工收入的96.40%。 
2020年上半年度世界晶圆代工前十大企业销售收入为372.38亿美元,同比大增28.00%,全球晶圆代工业形势较为明朗。 
2020年上半年台积电代工营收入为205.8亿美元,同比增长38.60%,占全球晶圆代工收入的51.5%。
据拓墣产研院预估,由于新冠肺炎在全球蔓延和影响,对2020年全球晶圆代工业发展仍保持审慎的态度。后续仍需视疫情的可控程度和消费市场的复苏状况而定。 
2020年全球晶圆代工市场增长幅度预估为5%~9%左右,为个位数的增长。

(协会秘书处)


2、2020年上半年度世界半导体销售额情况
据美国半导体工业协会(SIA)报道:2020年6月,世界半导体产业销售额为345亿美元,同比增长5.1%(5.5%)、较5月份346亿美元,环比下降0.3%。
2020年第二季度,世界半导体产业销售额为1036亿美元,同比增长5.5%,环比下降1.0%。
2020年上半年度,世界半导体产业销售额为2082亿美元,同比增长6.8%。


 

 
3、2020年上半年世界晶圆代工前十大企业情况
2020年第二季度世界晶圆代工前十大企业销售收入为191.78亿美元,同比增长6.20%,占到总代工收入的96.40%。
2020年上半年度世界晶圆代工前十大企业销售收入为372.38亿美元,同比大增28.00%,全球晶圆代工业形势较为明朗。
2020年上半年台积电代工营收入为205.8亿美元,同比增长38.60%,占全球晶圆代工收入的51.5%。
据拓墣产研院预估,由于新冠肺炎在全球蔓延和影响,对2020年全球晶圆代工业发展仍保持审慎的态度。后续仍需视疫情的可控程度和消费市场的复苏状况而定。
2020年全球晶圆代工市场增长幅度预估为5%~9%左右,为个位数的增长。



 

4、敏芯股份正式登陆科创板
8月10日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(股票简称“敏芯股份”、股票代码“688286”)成功登陆科创板,公司首次公开发行A股1330万股,发行价62.67元/股,本次发行的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司。
在MEMS麦克风领域,敏芯股份的市场占有率已位居世界前列。根据IHS Markit的数据统计,敏芯股份MEMS麦克风2016年出货量全球排名第六,2017年全球排名第五,2018年全球排名第四。 
截至2019年12月31日,敏芯股份共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项,正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS麦克风产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平,并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
此次敏芯股份募资主要用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设等项目
对于未来发展战略,敏芯股份董事长兼总经理李刚表示,公司将牢牢把握MEMS传感器行业的发展契机,以现有技术沉淀为基础,通过持续研发新产品、新工艺,不断推出性能、质量更加优异的MEMS传感器产品。一方面对现有产品系列进行更新和升级,提升产品性能和质量,持续提升中高端品牌客户市场份额,提高行业竞争地位;另一方面,深入市场调研和分析,根据行业发展动态,提前布局未来新兴应用领域,研发出相关产品,以匹配未来新兴应用领域爆发性增长对MEMS传感器产品的需求,从而快速占领新兴应用领域市场,抢占行业发展先机。

 

5、江丰电子应用于5nm工艺的部分产品量产
江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示,目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,在7nm技术节点实现批量供货,应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。
报告期内,江丰电子实现营业收入5.33亿元,同比增长53.56%,归母净利润为4083.40万元,同比增长196.11%,扣非净利润为3575.87万元,同比增长704.63%。
财报显示,江丰电子上半年收入增长的主要原因是钽靶、铝靶、钛靶销售持续增长,分别同比增长57.22%、26.82%和49.64%,其他产品如铜靶、钨钛靶、CMP产品、机台零部件等销售也有所上升,合计同比增长1.12倍;应用于半导体领域靶材产品继续保持稳步增长的同时,平板显示领域用靶材订单增加明显,但CFRP业务(碳纤维增强复合材料)销售收入同比下降23.42%。
江丰电子表示,随着客户端需求增加以及对供应链安全的重视程度提高,以及国内半导体产业对国产化需求紧迫,国产替代的进度大大加快,公司受益于近年来装备和产线的不断加强和扩充,产品的加工制造能力得到了进一步提升,从而加强了在市场端的竞争力。
值得注意的是,上半年,江丰电子经营活动产生的现金流量净额为-8682.45万元,去年同期为3337.65万元,主要系增加备货,支付货款增加以及支付重大重组事项相关的中介机构费用增加所致。因销售规模扩大和疫情影响,公司的期末存货余额上升至4.41亿元,较期初增长35.74%。

 

6、南昌中微半导体设备生产研发基地开工
8月5日,南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式,以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。
南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立,为中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司。该项目于2018年3月实现南昌制造,5月实现全面投产,9月实现规模生产,2019年实现产值9.2亿元。
南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元,总建筑面积约14万平方米,该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力。
据南昌高新区消息,中微半导体设备公司将在南昌大规模制造具有自主知识产权MOCVD设备,打造成为全球最重要、规模最大的高端MOCVD装备制造基地,推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究和第三代半导体应用产品开发,逐步将南昌中微打造成世界级MOCVD研发、制造及创新中心;积极促进中微公司生产基地及上下游供应链企业落户南昌高新区,形成半导体高端设备制造的产业集群。中微半导体的落户,为南昌高新区打造了从MO源、衬底材料、外延、芯片、封装、终端应用及MOCVD核心关键生产设备等自主知识产权的LED完整产业链,成为全国唯一拥有LED全产业链原创技术自主知识产权的开发区。


 

7、中芯国际拟合资投建新厂
7月31日,中芯国际发布公告称,其与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》。根据协议,中芯国际与北京开发区管委会将共同成立合资企业。该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路。
该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,中芯国际出资拟占比51%。
中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,可以提供从0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂,以及一座控股的12英寸先进工艺晶圆厂;在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸先进工艺晶圆厂;在天津和深圳各建有一座8英寸晶圆厂;在江阴有一座控股的12英寸凸块加工合资厂。
近日,中芯国际登陆科创板,其举动受到业界的广泛关注。随着这座合资新厂的投资建设,中芯国际的12英寸晶圆产能将得到进一步扩大。
尽管近年来我国着力扩大晶圆制造产能,但是与国内市场旺盛的需求相比仍然显得不足。据统计,中芯国际约有8英寸产能23.3万片/月,12英寸产能10.8万片/月。这与全球半导体代工龙头台积电相比仍有很大差距,该公司拥有8英寸产能56.2万片/月,12英寸产能74.5万片/月。去年,台积电在全球晶圆代工市场占有率高达52%,这意味着全球过半数半导体芯片均出自台积电之手。

 

8、利扬芯片科创板IPO成功过会
7月31日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第58次审议会议,审议结果显示,利扬芯片科创板IPO成功过会。
招股书显示,利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
自成立以来,利扬芯片一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
2017年至2019年,利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元;分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。
利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票,占发行后总股本的比例不低于25%,募集资金将按重要性投资于芯片测试产能建设项目、研发中线建设项目以及补充流动资金。
芯片测试产能建设项目为利扬芯片主营服务产能扩充项目,主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力,将新增100套/台集成电路测试设备,产能扩建有利于提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力,积极响应市场需求变化的节奏,为公司抓住市场发展机遇奠定基础,从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的优势地位。
此外,利扬芯片拟通过研发中心建设项目进一步引进集成电路测试领域的优秀研发人才,购置先进的研发及实验设备,对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。项目投向属于科技创新领域。
利扬芯片表示,本次募集资金投资的项目投产后,将扩大主营业务的生产规模,优化公司的产品结构,提升产品技术含量,增强公司的市场竞争力及抗风险能力。
关于公司未来的发展战略,利扬芯片表示,公司的核心业务为集成电路测试服务。公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术的全面、高效等,从而进一步提高在国内市场的占有率,同时,公司将努力加强品牌建设,致力于将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。
 

 


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