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Weekly News

来源:网络   作者:letry    发布时间: 2020-08-06 15:20   浏览:

1、2020年世界半导体晶圆代工发展情况预估
据Gartner预测:2020年世界半导体晶圆代工(Foundry)市场预计为680亿美元,较2019年的627亿美元同比增长8.5%,占到世界半导体产业销售收入的14.6%,较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,目前中国大陆产能只占全球12.5%。

据芯谋研究(IC Wise)报道,2015年中国集成电路设计企业有736家,到2018年增加到1698家,2019年1780家。芯谋预测:到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里,中国集成电路设计企业增长4倍之多,有力地促进了我国集成电路产业的发展,同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。

 

(协会秘书处)

2、2020年上半年度中国集成电路产品产量情况

7月23日,工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍,2020年上半年我国生产集成电路1000多亿块,比去年同比增长16.4%。为推动芯片产业的发展,工信部将按照市场的原则持续优化产业环境,推动协同创新,加快人才培养,深化国际合作,加快集成电路的产业发展。

2020年二季度,中国集成电路产品产量为576.5亿块,同比增长24.3%,环比增长36.1%。

 

 

(协会秘书处)

3、SEMI公布2020年年中整体OEM半导体设备预测报告

以区域来看,中国大陆、中国台湾和韩国都是2020年及2021年设备支出金额的前三大领先市场。中国大陆内地以及海外半导体厂商在晶圆代工和内存的强劲支出带动下,于2020年和2021年半导体设备总支出中跃居首位;中国台湾今年设备支出在2019年大幅增长68%之后将略微修正,预计将于2021年回升,反弹幅度达10%,让台湾地区稳坐设备投资的第二位;而韩国将超越2019年的表现,在2020年半导体设备投资中排行第三,也让该地区成为2020年第三大支出国。韩国设备支出在内存投资复苏推波助澜下,预计2021年将成长30%。其他的多数地区在2020年或2021年都有机会呈现增长态势。

SEMI表示,这波支出走强由多个半导体产业类别的成长带动。其中,晶圆厂设备(含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备)预计2020年将成长5%,接着受惠于内存支出复苏以及先进制程和中国大陆市场的大额投资,2021年将大幅上升13%;占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出2020年及2021年也将维持个位数稳定增长;DRAM和NAND Flash内存2020年支出将超过2019年的水平,这两个内存类别在2021年成长幅度也将分别超越20%。

另外,组装及封装设备受惠于先进封装技术和产能的布建,持续成长,2020年预计将增长10%,金额达32亿美元,2021年仍将成长8%,达34亿美元;半导体测试设备市场2020年成长幅度同样亮眼,为13%,整体测试设备市场将达57亿美元,2021年也有望在5G需求持续增温下延续增长势头。

 

 

(来源:集微网)

4、全球CIS增长趋势强劲 国内厂商主要在中低端

从全球CIS市场份额来看,目前索尼以50.1%的市占率占据绝对霸主地位,三星以20.5%位居第二,豪威、安森美、SK海力士分别位列第三、第四和第五。2019年开始,全球CIS芯片已经有缺货的迹象,而索尼方面的IDM自有工厂模式的产能已经不能满足市场需求,在近期索尼也开始把部分订单转交给台积电生产,这说明全球CIS的需求依然旺盛。

2020年上半年,即使受到疫情的影响,全球智能手机必然会出现负增长,可是在手机的多摄像头系统的普及情况下,反而手机CIS市场一片向好。

目前我国是新能源汽车推进最快的市场,而新能源汽车的稳步上升正推动着汽车领域的智能化进程,同时这也对车载半导体产业有着十分深远的影响。 

根据Yole的预测,汽车中摄像头模组全球市场2020将达到35亿美元的水平,到2025年有望超过80亿美元,摄像头数量的不断增长正迅速催生着CMOS图像传感器市场的体量。虽然CIS市场需求旺盛,但CIS市场门槛依然很高。面对目前市场扩张的需求,国内CIS厂商主要是在中低端的市场,这是因为起步晚,开头只能采取跟随的模式。虽然中低端市场的利润较低,但是销量上还是比较可观,薄利多销的盈利模式仍然是可行的。 

目前中美贸易摩擦不断,国内CIS厂商也需要警惕代工产能问题,因为大部分都是Fabless模式,寻找国内本土芯片代工厂商保证供应链多样化和安全是重要的工作。

 

 

(协会秘书处)

5、首款国产温度传感器芯片投产

近日,位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。 

HK1020温度传感器芯片可提供9~12位的测量分辨率,其测温范围为零下55~125,在零下10~85范围内的测温精度为±0.5。据山东华科市场部负责人介绍,该温度传感器具备完全替代18B20,后者在全球同类产品中处于垄断地位。 

山东华科HK1020温度传感器芯片刚刚实现量产,山东35家客户、深圳27家客户已前来订货。山东华科另有2款温度传感器新品即将上市,首款温湿传感器芯片也已完成设计,年底将实现量产。

2018年5月,借助中国科学院半导体研究所的技术合作优势,山东华科在济南高新区注册成立。公司研发团队加快推进技术成果转化,目前拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等。山东华科对首款温度传感器HK1020拥有完全自主知识产权。

 

(来源:济南日报/JSSIA)

6、无锡力芯微科创板IPO申请获受理

7月23日,上海证券交易所官网信息显示,无锡力芯微电子股份有限公司(简称:力芯微)科创板上市申请获受理。 

资料显示,力芯微成立于2002年5月,致力于模拟芯片的研发及销售,主要产品为电源管理芯片,为客户提供高效的电源管理方案。

招股书披露,2017-2019年以及2020年1-3月,力芯微实现营业收入分别为30162.54万元、34434.32万元、47457.92万元、11458.17万元,归属于母公司所有者的净利润分别为2210.23万元、2538.18万元、4079.64万元、1846.65万元。 

从产品结构来看,电源管理芯片是力芯微的主要收入来源。报告期内,电源管理芯片实现营业收入分别为27824.18万元、32129.89万元、42916.16万元以及10119.91万元,占总营业收入的比例分别为92.64%、93.60%、90.59%、88.48%。 

据招股书显示,力芯微拟向社会公开发行不超过1,600.00万股A股普通股股票,占发行后总股本不低于25%。本次募集资金扣除发行费用后的净额全部用于高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护新品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展及科技储备基金。

其中,高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目主要为持续深化电源转换及驱动芯片的技术积累、研发并推出高性能的电源转换及驱动类产品,以创新性、高性能、高品质产品满足更高的市场要求。 

此外,研发中心建设项目拟通过引进业内优秀人才、购置先进实验设备、软件等方式,持续提升技术研发能力及人才储备,并以现有的技术体系为基础,结合主营业务、研发经验、下游市场及本行业技术变化趋势,建设各类先进的研发实验室,以提高公司的研发实力。

关于公司战略规划,力芯微表示,公司长期从事模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。基于在手机等消费电子应用领域的市场地位,力芯微将以市场需求和技术前沿趋势为导向,持续研发全系列、高品质的电源管理芯片,并持续布局信号链芯片市场。未来,力芯微将致力于打造领先的电源管理芯片技术平台,并最终成为国际一流的模拟芯片供应商。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)

7、西安新添8英寸功率器件生产线建设项目

7月29日,阿里巴巴中国智能骨干网核心节点暨高新区系列项目集中开工仪式举行。本次开工的9个项目涵盖智慧物流、电子芯片、金属材料、文化旅游等多个行业,总投资约70亿元,建成投产后将成为高新区追赶超越的强劲动力。 

其中,西安同芯圆8英寸功率器件生产线建设项目,总投资29.5亿元,主要建设8英寸功率器件、中低压及电源管理芯片生产线,项目达产后,预计可实现年产值15亿元;创智谷项目总投资13.9亿元,项目建成后将有力推动高新区文化产业发展,激发创新创造活力。

 

(来源:拓墣产业研究)

 

 

8、芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

7月27日,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式在沈阳举行。 

据了解,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元,将分二期建设,其中一期投资2.38亿元。项目主要生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等,将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。今年3月新华社报道显示,项目将于2021年10月投产,届时年总产值将超10亿元。 

芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。2019年12月16日,芯源微在上海证券交易所科创板上市,成为了辽宁省科创板“第一股”和中科院第一家科创板上市企业。

 

(JSSIA整理

9、长沙三安第三代半导体项目开工

7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。 

长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。 

根据此前的公告披露,三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,研发、生产及销售6英寸SIC导电衬底、4英寸半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。 

 

 

(JSSIA整理)

10、西安新添8英寸功率器件生产线建设项目

7月29日,阿里巴巴中国智能骨干网核心节点暨高新区系列项目集中开工仪式举行。本次开工的9个项目涵盖智慧物流、电子芯片、金属材料、文化旅游等多个行业,总投资约70亿元,建成投产后将成为高新区追赶超越的强劲动力。

其中,西安同芯圆8英寸功率器件生产线建设项目,总投资29.5亿元,主要建设8英寸功率器件、中低压及电源管理芯片生产线,项目达产后,预计可实现年产值15亿元;创智谷项目总投资13.9亿元,项目建成后将有力推动高新区文化产业发展,激发创新创造活力。

 

 

(来源:拓墣产业研究)


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